北京时间5月14日上午消息，美国市场研究公司IC Insights周一发布的报告显示，虽然英特尔仍是全球第一大芯片制造商，但份额却

遭到三星和高通的蚕食。

 三星和高通都得益于智能手机和平板电脑市场的高速发展，而由于英特尔一直以来都以PC芯片为重，因此受到了PC销量下滑的拖累。

IC Insights的数据显示，英特尔今年第一季度半导体销售额为115.6亿美元，较2012年同期的118.7亿美元萎缩3%。三星第一季度半导

体销售额为79.5亿美元，同比增长13%，很大程度上源自为苹果公司的iPhone和iPad供应的芯片。

 第一季度全球半导体总销售额为535亿美元，较去年同期增长2%。增速最快的则是排名第四的高通，虽然总额仅为39亿美元，但同比

增幅却高达28%。高通的骁龙处理器已经被HTC One和三星Galaxy S4等多款旗舰智能手机采用。

IC Insights的数据涵盖了各大芯片公司生产的集成电路和半导体，包括拥有晶圆工厂的公司和没有晶圆工厂的企业，但却并未包含苹

果公司这种只负责芯片设计，但所有半导体生产都交由代工厂商完成的企业。台积电等芯片外包厂商虽然为高通等没有晶圆工厂的企

业生产移动芯片，但高通的芯片销量并未包含在台积电的总销售额中。

 尽管如此，台积电依然是全球最大的晶圆代工企业，其第一季度销售额增长26%，达到44.6亿美元。排名第二的则是GlobalFoundries

，联华电子位列第三。

 英特尔拥有当今最先进的半导体制造工厂，并将于明年初开始使用14纳米工艺生产芯片。台积电和GlobalFoundries为很多设备制造

商供应ARM架构的芯片，因此移动设备的需求增长对这两家企业起到了促进。台积电和GlobalFoundries希望从明年开始利用3D晶体管

技术制造首批芯片，从而在制程工艺上追赶英特尔。

 在全球排名前20的半导体供应商中，没有一家日本厂商在第一季度实现增长，东芝、瑞萨电子、索尼和富士通的半导体收入都出现了

两位数的下滑。日本半导体行业正在萎缩，而美光科技则有望于本季度完成对尔必达总额25亿美元的收购。在存储产品销量萎缩后，

东芝也于去年削减了NAND闪存芯片的产能。在2011年的地震和海啸后，日本的很多产能都转移到中国大陆、中国台湾和韩国。