事件：11月12日，展讯发布2013年第三季度财报：总营收为2.933亿美元；净利润为3570万美元，比去年同期增长53.4%。预估2013年全年销售额将超过10亿美元。成为大陆第一家销售额超过10亿美元的芯片设计公司。

 点评：与海思的销售额主要来自母公司华为，支撑也主要依靠母公司，并且手机芯片也主要供给母公司的封闭模式不同，展讯的销售额完全来自纯市场定价的的开放市场，并且芯片出货量和扶持的产业链上的企业也远多于海思。（中国市场广阔，需要探讨多种模式的发展路径，海思的封闭模式也是一种值得鼓励的发展方式：海思走多远，就看华为走多远。期待海思这种特殊的发展模式能为中国集成电路产业发展探寻一条新的路径。）2013年是展讯“量”与“质”双丰收的一年：主芯片出货超过3.2亿颗，仅次于高通和联发科，成为全球第三大手机主芯片供应商；智能手机主芯片出货超过1.2亿颗，占全球17%的市场份额；而TD主芯片出货接近1亿颗，超过60%的市占率。在“质”上，展讯在今年更是和紫光强强联手，为公司未来进一步跨越式发展奠定了坚实的基础。

 有形的数字背后是对产业链巨大的无形带动：展讯与中芯国际、长电科技、通富微电等国内代工、封测厂紧密合作，实现了先进工艺在国内的大规模生产与封装；随着展讯主芯片不断地攻城拔寨，国内众多中小周边芯片公司的配套产品也通过和展讯方案的紧密配合“飞入寻常百姓家”。整个2013年，中国的芯片公司在手机市场取得了非凡的成就：前十大芯片设计公司中有六家（展讯、海思、锐迪科、格科、敦泰和兆易创新）主要面向手机市场；而像集创北方、博通集成电路、中科汉天下和卓盛等围绕手机周边芯片的中小公司也是成绩喜人。重邮信科也获得了三星风投、华犇电子信息投资创业基金、凌阳科技等公司的战略性投资。并与三星半导体合作完成了两款芯片，向海尔等品牌厂家推出了四核智能手机的完整解决方案。众多“中国芯”也随着中国的手机“冲出亚洲，走向世界”，组成了一道靓丽的风景线！