日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其普及型微控制器 (MCU) LaunchPad 产业环境的最新产品 Tiva? C 系列互联 LaunchPad。该款物联网 (IoT) 创新平台可帮助工程师及制造商快速推出各种云技术应用原型，为基于 LaunchPad 的任何最新或现有应用带来广泛的连接性。Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 板载新增高级以太网技术，并在 LaunchPad 产业环境中提供的最大存储器占位面积。该平台上的稳健性能及各种外设可同时运行多个通信协议栈，从而可帮助工程师开发能够将多个端点连接至云端的网络网关。应用示例非常之广，包括传感器网关、家庭自动化控制器、工业通信／控制网络、具有云功能的小工具／家用电器等您所需要连接的产品。
 
    除了板载以太网 MAC +PHY、重要的模拟集成以及连接选项之外，Tiva C 系列互联 LaunchPad 还包含 2 个 BoosterPack XL 插件接口。这些接口有助于设计人员连接各种兼容性 BoosterPack，从而可通过传感器、显示屏以及无线模块等提供可扩展应用范围的功能。
 
    Tiva C 系列互联 LaunchPad 的特性与优势：
 
    采用板载 10/100 以太网 MAC+PHY 连接产品及服务并与其通信，可为线路问题的智能识别提供高级线路诊断功能。集成型 CAN 与 USB 支持高速连接，有助于创建无缝网关解决方案；
 
    控制输出并管理多种事件，如照明、传感、运动、显示与开关，采用传感器聚合功能提供 10 个 I2C 端口、2 个快速准确的 12 位模数转换器 (ADC)、2 组正交编码器输入、3 个片上比较器、外部外设接口以及高级脉宽调制 (PWM) 输出；
 
    使用板载云解决方案与运行在 Tiva C 系列互联 LaunchPad 上的应用远程互动；
 
    通过可扩展云技术及可视化分析功能最大限度提高 IoT 应用价值。这可帮助设计人员通过 Web 浏览器或定制应用进行远程连接，以便管理 Tiva C 系列互联 LaunchPad 与实时数据；
 
    采用行业标准排针与标准实验电路板互联，以便通过 I/O 网格阵列进行便捷的原型设计；
 
    使用板载 TI 模拟产品调节应用电源等级：TPS2052BDRBR（故障保护型电源开关，双通道）与 TPS73733DRV（3.3 LDO 固定输出和 5V 输入）。
 
    通过TI所提供的软硬件产品改进设计
 
    BoosterPack 插件模块的庞大产业环境可实现各种应用的扩展。开发人员可使用 TI SimpleLink? Wi-Fi CC3000 BoosterPack、基于 CC2541 的 SimpleLink 蓝牙低能耗 Anaren BoosterPack 以及众多其它 TI 及第三方 BoosterPack 解决方案。Tiva C 系列互联 LaunchPad 具有丰富的 TivaWare? 软件基础，包括 50 多款配套软件应用实例，不仅可加速软件开发，而且还可帮助开发人员集中精力开发差异化产品，加速产品上市进程。
 
    立即启动开发：供货情况
 
    Tiva C 系列互联 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 现已开始通过 TI estore 及 TI 授权分销商提供。欢迎在 TI BoosterPack 页面上查找兼容性 BoosterPack。TivaWare? 软件与 TI Code Composer Studio? v.5 集成型开发环境 (IDE) 可立即下载。开发人员还可访问 TI 设计网络获得培训与支持。
 
    创新是 TI MCU 的核心
 
    TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验，包括超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000? MCU、Tiva? ARM® MCU 以及 Hercules? 安全 MCU。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。