近年来，当大多数LED企业在思考如何应对增量不增收的局面时，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至于不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流，它就是“倒装技术”。
　　台厂新世纪、隆达、晶电率先在倒转技术布局，大陆厂商晶科、德豪润达、华灿也相继在倒装芯片上跟进发展，但几年下来，由上游芯片、中游封装企业投产来看，倒装技术在国内似乎仍只是很流行的概念，离普及还很遥远。
　　日前，一个LED新锐企业在业内率先量产倒装COB，引发业内热烈关注。

　　倒装的未来，似乎以来!

两岸光电总经理李忠

　　总部位于深圳石岩的两岸光电总经理李忠表示，两岸光电从2014年底，已率先在业内实现量产倒装COB,倒装灯丝产品，并且获得了下游照明应用市场部分反馈，预计今年年底倒装月产能达到10KK,两岸光电将逐步打破行业在倒装产品上无法量产的这种局势。
　
　　打破量产瓶颈
　　倒装工艺业内都认为优势明显，也非常符合LED封装向更轻、更薄、更小、集成度更高的趋势。但为何迟迟不能形成量产?
　　两岸光电总经理李忠表示，在上游，德豪润达、晶电等芯片厂商在倒装芯片方面为封装企业做好了一定的技术准备，但供应环节、倒装工艺制程对多数企业而言还是存在着一定的不稳定性与技术难点，导致产品不良率较高，无法形成量产。
　　据了解，目前封装厂商使用的封装方式主要有以下两种：一种是采用金锡合金共晶，直接贴合的焊接方式;另一种是采用添加助焊剂过回流焊的共晶方式。
　　“两岸光电率先在国内掌握了Sn锡膏焊接工艺，持续围绕倒装芯片积极展开研发创新，解决了倒装工艺上的技术难点，持续强化了倒装芯片的优势。两岸光电的倒装产品体现了杰出的热学性能、更高的可靠性能、简单、快捷的制造工、更好的电学性能、相对大的发光面积，在技术上实现了量产的可能。”李忠表示。
　　而且，主流封装产品价格的快速下降，譬如COB的价格， 2013年主流产品售价还维持在1.2元左右/W，2014年，主流COB产品售价减半到0.6元/W，来到2015年，价格只会进一步走低。企业利润日趋微薄，会逼迫企业在工艺技术上提升，一方面产生性能溢价，一方面形成新的价值体系。
　　“企业都有较好的利润，生存得很好的时候，谁会去革自己的命。但是，现在显然是到了需要革命的时候，倒装工艺在封装制程上也已具备成本上优势，尤其是适合COB形式封装，两岸光电也以倒装COB为量产突破口，特别是在倒装芯片用量形成规模，芯片价格下降到更亲民水平，倒装工艺在COB封装领域将达到独树一帜的格局。” 李忠表示。

　　让倒装的未来，现在就来
　　目前，随着倒装产品的性能优势越来越受市场重视，上下游间也在通力合作使倒装产品具有更高的性价比，倒装的春天正在到来。
　　“目前，已有客户批量订单，如果随着价格的进一步下调，倒装COB、倒装灯丝的订单可能会呈数量级的放大，两岸也做好相应的技术及产能储备，我们希望倒装的未来，现在就来。”李忠表示。
　　据悉，两岸光电从2011年的1条线发展到如今的32条线，年营收从不到1000万到如今的近亿元，在竞争激烈的LED行业走出了一条创新发展之路。为应对倒装趋势，两岸光电将今后的主营方向将从正装产品逐步转向至倒装产品，未来产线也将加速扩张，产线达两至三百条，预计2018年营收达到4到5亿的规模。
　　同时，两岸光电也在倒装技术上进一步拓展，如倒装ML COB，性能稳定，制造工艺简单，生产良率高，可实现全自动化生产，非常适合应用于玉米灯、日行灯、台灯及灯管器件等领域。
　　无论从技术的角度还是从市场的角度，倒装工艺的优势都得到了充分的验证，未来或将引领一场全面的LED封装革命，从而在白热化LED市场红海中开拓出一片新的蓝海。
　　李忠表示，两岸光电首创的倒装灯丝产品近日还荣获中国LED首创奖优秀奖，首创奖的评选让倒装产品为更多人接受与认可。在两岸光电率先量产，并加速规模扩张带动下，更多的企业加强在倒装方面的研究后，倒装的未来，也许真的现在就来。