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小米、华为把三星逼出前三 中国“芯”能否借势逆袭?
[发布时间]:2015年5月5日 [来源]:半导体器件应用网 [点击率]:1144
【导读】: 根据研究机构Strategy Analytics在4月30日公布的数据,2015年第一季,三星电子在中国智能手机市场份额的排名跌出前三,排在第四。数据显示,中国智能手机市场第一季出货量总计1.1亿...

  根据研究机构Strategy Analytics在4月30日公布的数据,2015年第一季,三星电子在中国智能手机市场份额的排名跌出前三,排在第四。数据显示,中国智能手机市场第一季出货量总计1.1亿部,中国品牌小米以12.8%的占比位居第一,紧随其后的是占比为12.3%的苹果公司,而另一个中国品牌——华为则以10.2%的份额挤进前三。
  国产手机的成功逆袭引发了业界对中国“芯”的猜想。国产手机厂商中,华为是最早自主生产手机芯片的企业。在经历了几年的嘲笑之后,华为海思终于不辱使命,成功完成了基带处理器与应用处理器的整合,推出华为麒麟910、920、925、928、930。其中,麒麟928在性能上已经达到顶级水准。2014年,海思大爆发,不但搞定了4G高版本基带芯片,也搞定了SOC,而这是技术强大的NVIDIA、Intel、三星至今都还没有搞定的。随着华为手机销量的增长,海思的日子也会越过越好。如今,海思已经是中国“芯”的龙头老大。

  而作为榜首的小米也在2014年将其势力延伸至上游领域。去年11月,小米旗下松果科技与大唐电信旗下联芯科技签署了《SDR1860平台技术转让合同》,正式以1.03亿的价格得到联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。小米和联芯的结合,既有夯实的技术基础,也有创新的商业模式,是非常完美的匹配。2015年,小米将其智能手机销售目标定为8000万至1亿部,而如此大的出货量完全撑得起芯片的高速发展。此外,小米或将联手联芯自主研发芯片,这将极大地加速手机芯片国产化的进程。
  如今,高通、联发科都是高中低端全面的布局,留出的市场空隙并不多。与这两大巨头相比,中国“芯”在技术上没有什么优势:展讯无法抗衡,联芯退守超低端,海思勉强可以抗衡,瑞芯微在低端可以博杀一下。国内芯片要竞争,唯有与下游产业结盟。例如,海思有华为支持,联芯得到小米的采购,瑞芯微和众多平板厂商都有多年合作关系。如此看来,中国“芯”的小日子过得还是蛮不错的。但如果要统领芯片市场,本土芯片商就只能再加把劲把技术的门槛破掉,才有望把国际巨头逼出中国市场。

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