根据IHS DisplaySearch指出，2015年LED产业正处于一个合并整合且大者恒大的状态。以背光市场来说，由于价格竞争激烈，导致直下式背光变成趋势，新的供应链以及新的材料导入，形成了新的机会。然而，整体市场并没有太大的变化，在规模经济以及技术能力门槛之下，后进者难以跨入市场。不过照明应用因规格及种类太多，反而不利于规模较大的公司。
　　随着LED越来越普及，在背光应用市场上，包含笔记型电脑、监视器等应用因各家厂商争先推出采用LED背光源的产品，渗透率都已达到100%。尽管如此，IHS DisplaySearch表示，自2015年开始，虽市场需求回温，但需求增加的速度远比不上售价下跌的速度，LED业者有着不同程度的感受。

　　虽因上游晶片厂商的持续整并，减缓了晶片价格的下降，但是终端的通路价格持续下降，导致中间的通路商以及经销商因为受不了价格的压力而关闭，使得LED产业结构越来越垂直也越来越简化。也因此，Chip Scale Package(CSP)因成本较低，仍为2015直下式背光设计的发展重点。相较于传统的封装结构，CSP尺寸缩小约34%，成本降低了20%。根据IHS DisplaySearch报告指出，直下式背光渗透率将从2014年的57%成长至59.5%，而2019将达到68.5%。
　　除此之外，由于不同面板对于背光的穿透率都会不同，未来设计背光模组所遇到的变数会更加复杂，如何可以在LCD显示器制造上添加高附加价值，及不同LED背光组件的支援，背光模组相关业者如何在日趋复杂的背光模组设计中找到更多的附加价值都是一种挑战。