市场先前传出高通会把下半年推出的多款手机芯片，交由中芯、三星、格罗方德(GlobalFoundries)代工，不过，高通近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款中低阶手机芯片，仍全数采用台积电28纳米低功耗制程生产。

　　新iPhone，高通→台积

　　此外，苹果即将推出的新iPhone，也将采用高通MDM9X35型号Gobi数据机基频芯片，并已采用台积电20纳米量产投片。

　　业界人士指出，台积电至少拿下5成的苹果A9应用处理器代工订单，加上高通新订单陆续到位，不仅打破高通大砍台积电订单的市场传言，也确认了台积电营运已走出谷底，第3季营收有机会达到2，100亿元的业绩展望高标，第4季因16纳米产能大量开出，营收可望重返去年第4季相同的水准。

　　利空消息都是空穴来风

　　半导体生产链下半年持续去化库存，台积电第3季旺季不旺，预估营收将介于2，070～2，100亿元，仅较第2季成长0.8～2.2%。正因为营运表现不如预期，近期有关台积电被客户砍单的消息不胫而走，包括苹果A9处理器订单被大砍到仅剩3成，高通也大砍手机芯片订单并转单到中芯、三星等其它晶圆代工厂，昨天更传出英特尔夺下苹果新iPhone的数据机基频芯片订单并将影响台积电投片。不过，这些利空消息都证明是空穴来风。

　　16纳米产能Q4大量开出

　　台积电16纳米加强版鳍式场效电晶体(FinFET Plus)制程已自6月开始进入全面量产阶段。根据苹果供应链业者透露，台积电已取得5成的订单并量产投片，8月投片量虽然较7月下滑，但改版后的处理器将自9月回复原本的每个月3万片投片水准。至于A9处理器的营收将自9月开始明显认列，第4季会见到倍数成长。

　　另外，高通日前推出Snapdragon 616/412/212等三款中低阶手机芯片，先前市场传出将转单到中芯、三星等其它晶圆代工厂，不过，这笔订单最后仍由台积电拿下，主要是台积电28纳米高介电金属闸极(HKMG)低功耗制程(28nm LP)良率最好。

　　至于苹果新款iPhone 6S/6SPlus即将开卖，近日却传出英特尔取得半数的数据机基频芯片订单，业界人士指出，苹果新iPhone仍采用高通MDM9X35型号Gobi数据机基频芯片，采用台积电20纳米制程，投片量已拉高到2万片规模，英特尔并未取得这笔订单。