受到智能手机需求放缓的影响，全球半导体产业的业绩逐渐呈现衰退趋势，手机芯片霸主高通2015财年第三季度营收和利润双双下滑，为止住颓势，高通宣布将在全球裁员15%;半导体制造商GlobalFoundries的处境更为糟糕，2013年格罗方德亏损9亿美元，2014年亏损更是高达15亿美元，连续四年出现亏损。
　　不过，由于十一长假的备货效应，以及黑色星期五、感恩节的刺激，半导体厂商在9月份似乎迎来了第二春。据台湾经济日报报道，手机芯片商联发科9月营收突破200亿元新台币(约合人民币39.2亿元)大关，达200.41亿新台币(为历史单月第三高)，较8月增长5.4%;累计第3季合并营收569.62亿元，季增21.08%，超出了联发科总经理谢清江对2015年第三季度的预估值(517~555 亿新台币)。
　　不过，由于手机芯片商都已在9月份提前大量备货，预计在本年度接下来第4季度里，芯片商会再次走进低谷。上个月，联发科已经下调了第4季晶圆代工的订单，砍单幅度约10%，所以联发科要完成手机芯片4亿套出货量的目标仍然有不小的难度。
　　联发科财务长兼发言人顾大为表示，“第4季本就属于产业淡季，目前来看，与去年季节性因素变化没有太大差异，确切营运展望会在10月底对外公布。”
　　由于受到高通和国内芯片商展讯的冲击，联发科还采取了降价措施，今年8月，其3G芯片MT6572和MT6582均已大幅降价。其中，MT6572价格从4.8美元降至4.3美元，MT6582价格从6.9美元降至6.4美元，降价幅度约10%。而且，例如三星和华为等手机厂商也在逐渐采用自主芯片，技术上没有绝对优势的联发科的日子格外艰难。
　　因此，联发科试图在高端市场布局，推出八核Helio X10(MT6795)处理器，但是红米Note2定价799元再次给联发科贴上“低端”的标签。此外，今年年底，联发科还将推出业界首款10核处理器Helio X20(MT6797)，与此同时，高通的骁龙820、华为海思的麒麟950以及三星的猫鼬架构处理器Exynos M1也将逐一亮相，联发科进军高端手机市场依然是困难重重。

　　虽然手机芯片的竞争愈演愈烈，但是死守智能手机市场已经无法保证芯片商的竞争力，物联网领域应该是下一个战场。