第一层目的：工业化转型需要
　　中国刚刚颁布了《中国制造2025》，这是中国版的“工业4.0”规划。规划经李克强总理签批，已由国务院于2015年5月8日公布。规划提出了中国制造强国建设三个十年的“三步走”战略，是第一个十年的行动纲领。
　　在这个规划纲要中，提出核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础（以下统称“四基”）等工业基础能力薄弱，是制约我国制造业创新发展和质量提升的症结所在。要坚持问题导向、产需结合、协同创新、重点突破的原则，着力破解制约重点产业发展的瓶颈。
　　规划中重点领域的第一条，就提到了集成电路！“集成电路及专用装备。着力提升集成电路设计水平，不断丰富知识产权（IP）核和设计工具，突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片，提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力。形成关键制造装备供货能力。”
　　芯片是工业的粮食，是高端制造业的核心基础，我国要提升工业化水平，必须攻克集成电路这道坎，从这个战略上来说，花钱能买到的都是值得的。

　　第二层目的：与最大竞争经济体日韩的竞争
　　日本韩国是精密制造业和IC元器件行业中中国最大的竞争者。不仅如此，日韩也是中国在东亚发挥话语权的最大竞争者。
　　日本曾经诞生了众多家电业巨头，但是在近年来的消费电子业中败北后退守上游产业链，依旧在元器件领域占据技术优势，苹果、小米的很多元器件来自日本厂商。此外日本在精密机床、机器人、应用材料、新能源技术等领域有强大的技术积累。韩国凭借三星、LG、现代在液晶面板、内存制造中的门槛，在智能电子的领域有相当难以撼动的优势。
　　中国提高自己的半导体技术水平，有利于缩短与日韩在高端制造业上的差距，提高自身实力，削弱对手，此消彼长。在政治上削弱美国第一岛链的经济实力，无论如何都是划算的买卖。

　　第三层目的：削弱台湾支柱产业，有利于两岸统一
　　半导体是台湾最后的经济防线，过去30多年来，台湾好不容易靠政府与人民的力量扶持，加上民间业者与人才前仆后继努力，才培养出台湾最有国际竞争力的ICT高科技产业。
　　但是近年来台湾不仅在互联网、软件业规模已经落后于大陆，面板、手机、触控面板也面临惨烈竞争，而如今，台湾这唯一最有把握的半导体行业也危机四伏。可说除了台积电晶圆代工一家的领导地位暂时无法被撼动外，IC设计与半导体封测已被节节进逼。
　　土人以豪威科技（Omnivision:OVTI）的收购案为例，来解释一下台湾科技业会遭遇什么样的未来。OVTI是全球影像传感器芯片龙头公司，在索尼凭借1300万堆栈式芯片崛起前一直是全球龙头，苹果主力供应商，当然目前依然是世界级龙头企业。目前OVTI的封装业务主要是台湾精材科技和苏州晶方科技完成，内资收购OVTI后，有迹象表明管理层会逐渐将大量订单转移到大陆来完成，有可能未来封测订单将全部转给晶方科技，而精材科技将失去这一大客户。
　　据统计，目前台湾和韩国掌握了全球56%的12寸晶圆产能，而大陆厂商目前仅掌握全球不到1%的12寸晶圆产能。但是按照大陆目前疯狂的庞大投资速度，土人可以预测，10年以后大陆的市场份额一定会超越台湾和韩国。

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