三星凭借的是整体产业链的优势，它是全球最大的手机企业，也是全球手机产业链最齐全的企业，占有全球DRAM市场超过四成的市场份额。
　　在半导体营收排名方面，三星是仅次于半导体老大Intel的企业，2015年两者的营收分别是378.5亿美元、516.9亿美元，市场份额分别为11.3%、15.4%(据Gartner的数据)。

　　早期三星通过为苹果设计和开发手机处理器进入半导体代工市场，后来苹果收购P.A.semi公司自行开发A系手机处理器后继续由三星代工，同时三星也坚持开发自己的手机处理器，这推动着它在半导体代工市场的发展。

　　在20nm工艺上，三星竞争失败，苹果的A8处理器被台积电抢走，但是在14/16nm工艺上先于台积电量产赢得共同分享苹果A9处理器订单的机会。

　　台积电目前量产的16nmFF+工艺与三星的14nmFinFET处于同一水平，不过去年有分析指采用后者生产的苹果A9处理器能效不如前者，今年苹果即将发布的iPhone7采用的A10处理器据说已经全部由台积电夺得采用16nmFF+工艺生产。

　　三星则从台积电手里抢走了它的长期大客户高通。

　　由于台积电的20nm工艺表现不佳以及它优先照顾苹果的原因导致高通的骁龙810出现发热问题，高通出走离开台积电选择了三星，目前高通的高端芯片骁龙820正是采用三星的14nmFinFET工艺。

　　三星和台积电都在争取今年底量产10nm工艺，不过台积电占有更多的客户。业界普遍认为苹果、联发科和华为海思都会采用台积电的10nm工艺，而三星的10nm工艺客户则为三星自己的芯片和高通。

　　三星正集中全力开发7nm工艺，意欲在该工艺上抢回苹果这个客户的部分订单，已率先引入极紫外光(EUV)设备(这被视为开发7nm工艺的关键设备)。

　　台积电显然不会松懈，在营收持续获得高速增长创出新高的情况下，刚刚提升的预估今年资本支出是它的历史最高峰，这接近了三星今年资本支出150亿美元的67%，但是三星的资本支出需要兼顾手机研发等其他业务，投入半导体研发的资金可能不及台积电，两家在7nm工艺上的竞争很难说谁会赢。

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