继“双创周”上苹果CEO库克宣布将在深圳设立新的研发中心一周之后，10月20日，美国高通公司深圳创新中心宣布开业。

　　据了解，该创新中心位于阿里巴巴深圳大厦。高通方面称，依托该中心，高通芯片将整合和强化其在深圳的资源和投入，并配备多个领先的实验室，且设立美国之外的全球首个无线通信和物联网“技术展示中心“，展示高通在无线通信和物联网领域的领先技术和解决方案，覆盖5G、无人机、虚拟现实、机器人、智能家居等领域。

　　众所周知，作为全球电子信息制造业的重镇，深圳有着完备的手机产业供应链，与此同时也聚集了华为、OPPO、vivo、TCL等多家全球出货量前十的手机厂商。数据显示，全球手机制造约80%在中国，而国内的手机制造珠三角可占70%-75%的比重。高通也将针对这一产业集聚优势，在深圳实验室配备顶尖实验和电磁干扰测设设备，可针对电磁干扰这一智能手机设计中最具挑战性的问题，提供精确测试和快速诊断，使手机生产厂商能及时确定有效的解决方案，从而降低研发成本、加速产品上市。

　　1994年进入中国以来，高通陆续在北京、上海、深圳及西安开设了四个分公司，并先后在北京和上海设置了两个研发中心。高通中国区董事长孟樸指出，深圳创新中心将不仅形成产业链协作，而且还会形成5G、集成电路、云计算、大数据等多个领域的创新协作。

　　据公开资料，作为全球无线领域的领袖企业，成立31年来，高通每年将税前收入的20%投入到研发，投入的资金累计已超过410亿美元。目前，其正与中国厂商在5G、人工智能、移动互联网、云计算、物联网、大数据、智能终端、集成电路、机器人、无人机、虚拟现实等多个领域携手创新。

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