3.工艺设计缺陷
　　为满足小型化需求，航空航天装备选择了部分进口表贴电子元器件。由于管壳工艺差异等原因，对应的国产化替代元器件可能存在封装无法完全兼容的问题。同时，考虑到研制进度和技术风险，整机单位多选用原位替代的国产化方案，且应用验证试验多为性能、工艺和环境适应性验证，难以暴露因管脚或工艺不匹配导致的问题。如某国产A/D转换器，管脚间距与进口产品存在微小差异，封装不完全兼容，在长期使用后会出现脱焊。

　　4.缺少批量交付应用经历
　　军品的特点是多品种、小批量，且很多电子元器件是针对特定装备定制，导致国产新研电子元器件用量较少，元器件研制单位缺少批量交付应用经历。在元器件设计中存在的缺陷无法充分暴露，容易出现技术状态不稳定的问题，可能会存在不同单位或不同设备使用时，技术状态不稳定甚至失效的现象。
　　同时，除宇航元器件外，国内电子元器件缺少完善的产品批次内一致性、批次间一致性等产品生产一致性相关的评价方法。元器件研制单位缺少精细化评价元器件质量水平的方法，部分元器件在首次验证和首批应用时满足使用要求，而后续批量交付时，个别批次无法达到使用要求。

　　元器件国产化替代质量控制建议
　　1.制定顶层规章制度
　　制定基于过程管理的元器件国产化替代质量控制细则，规范元器件的全寿命周期管理，使元器件研制、生产、鉴定、应用验证、处置及反馈过程透明、可视，确保元器件国产化有法可依，有据可循，有效保证国产化元器件的批次一致性、验证充分性和使用可靠性。

　　2.加强用研双方技术沟通
　　为避免国产新研元器件研而不用所导致上机率低的问题，整机单位和元器件研制单位应加强交流，对元器件的技术需求、工艺、环境适应性等要求进行充分沟通。整机单位可结合以往类似元器件的使用经验，协助元器件研制单位改进提升。元器件研制单位应开展与进口元器件的全参数对比分析和验证，包括性能指标、外围电路匹配、环境适应性等，确保国产化元器件的性能水平能够与进口元器件全面相同，充分满足整机单位的使用需求。如电源模块，除了满足功率要求外，还应开展拉偏情况下的带载能力、纹波等的验证。
　　同时，整机单位应优化设计，通过系统的解决方案弥补国产化产品的不足，使系统的整体能力达到国外同类产品的水平。同时可加强微系统集成技术研究，弥补因国产化带来的重量、功耗增加等问题。如结合航空航天装备特点，根据系统处理架构、处理算法等开发专用处理芯片，减少对FPGA ， PowerPC ， DSP等高端芯片的依赖。

　　3.加强设计和试验验证
　　对于封装与进口元器件有差异的元器件，元器件研制单位应结合整机单位的使用需求，提高设计能力，充分利用热仿真、力学仿真等仿真设计手段，尽可能确保优化封装后的国产化元器件能够满足整机的可靠性要求。如某国产元器件在设计研制阶段，开展了热仿真、应力仿真，优化结构设计，增加加固措施，经温度循环验证，成功解决了多次温度循环后元器件的脱焊问题。

　　4.开展可靠性强化试验和补充验证
　　为避免部分缺陷无法在应用验证中充分暴露的问题，可针对重要元器件，如大规模集成电路、大功率器件等开展可靠性强化试验，确定元器件的使用边界，针对暴露的问题展开分析，制定相应的改进措施。
　　对于已有其他整机单位使用过的国产化元器件，整机单位可结合工程实际情况开展补充验证，重点针对匹配性问题或指标无法体现的特性进行验证，确保国产化元器件能够满足整机单位的需求。如涉及到工艺或环境适应性的改进，元器件研制单位可推广到其他整机单位.有利于提升装备质量。

　　5.加强元器件研制单位的质量控制
　　整机单位应向元器件研制单位及时传递顶层质量要求，并对元器件研制单位的设计和制造过程进行审查和监控，明确关键参数的质量一致性要求。元器件研制单位应加强元器件、原材料的选用控制，制定相应的质量控制细则，控制元器件的设计、生产和检验过程，尤其要加强对特殊过程、关键工艺技术的控制，以确保元器件批次内、批次间的质量一致性。

　　6.建设国产元器件的信息化系统
　　为了更有效地推广国产元器件的应用，在国家层面建设国产元器件的信息化系统。国产元器件信息化系统可定期对元器件相关信息，如研制背景、性能指标、研制情况、鉴定情况、验证情况、整机使用情况等进行更新和维护，提高国产化替代元器件的选用效率，让更多的整机单位了解国产元器件的信息。整机单位也可将验证和使用过程的问题共享到信息系统中，为国产化替代验证提供有力的支撑，其他同行也可避免再走弯路，提高国产元器件的设计和使用质量。