半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、氮化镓等化合物半导体。半导体是电子产品的核心，是信息产业的基石，亦被称为现代工业的“粮食”。
　　从1947年全球第一个晶体管被制造出来起，半导体行业就和全球经济发展和科技进步密不可分。经过多年的发展，半导体产品已经遍及计算机、通讯、汽车电子、医疗、航天、工业等多个领域。
　　从应用市场需求来看，半导体应用市场主要包括通信、计算机、消费电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等，其中最大的两类应用市场为通信和计算机，这两类应用的快速增长主要来源于云计算、大数据等技术的发展，给服务器等整机带来较大的市场需求。
　　2016年以来，云计算、物联网、5G、人工智能、车联网等新兴应用领域已进入了快速发展阶段。
　　新兴应用领域的快速发展，对高端集成电路、功率器件、射频器件等产品的需求也持续增加，同时也驱动传感器、连接芯片、专用SoC等芯片技术的创新。另外，印度、东南亚、非洲等新兴市场的逐渐兴起，也为半导体行业发展提供了持续的动力。随着新领域、新应用的普及，新兴市场的发展，5至10年周期来看，半导体行业的未来市场前景乐观。

　　由于集成电路的下游应用市场在各类终端智能化、联网化的过程中不断拓展，故集成电路产业与经济总量增速的关联度日益紧密，增长的稳健性加强、周期性波动趋弱。
　　根据世界银行及ICInsights数据计算得到，2012-2018年间全球半导体产值占全球GDP的比重由0.39%持续攀升至0.55%，根据SEMI测算，在2000-2009年间、2010-2017年间全球GDP增速与集成电路产业增速的相关系数由0.63提升至0.88，预计2018-2023年间将达到0.95。

　　根据WSTS对市场上通用的费城半导体指数(SOX)和1994年以来全球半导体销售额变化的分析结果，半导体行业的景气程度与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。在1994年-2019年之间全球半导体行业大致以4-6年为一个周期。在每一个周期，都会有一个重要的因素影响半导体行业的景气程度。
　　现在全球半导体行业处于2015年以来的新一轮景气周期的震荡下行阶段。根据Wind消息，台积电CEO魏哲家在2019年Q2业绩披露会上预计下半年业务将大幅强于上半年;3纳米工艺研发进展良好。
　　根据Wind数据显示，2019年Q1全球半导体销售额大幅下滑，但是2019年以来，费城半导体指数屡创历史新高。9月12日，达历史最高点1625.16点，也代表了投资者对未来5G、AI等新增需求的乐观态度。我们预期2019年底将走出周期底部。
　　放眼国内市场，中国集成电路产业规模高速增长。根据半导体行业协会数据，2007年到2018年，中国集成电路产业规模保持高速增长态势，年均复合增长率为15.8%，远远高于全球半导体市场6.8%的增长率，2018年半导体市场规模达1582亿美元，全球占比达33.72%。
　　与此同时，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和大基金的落地，以及国家生产力布局重大项目的投产，我国集成电路产业将迎来未来发展的黄金时期。
　　长期以来，我国是世界上最大的集成电路消费市场，但是由于核心技术落后，大部分产品严重依赖进口。海关总署公布的数据显示，从2013年开始，我国集成电路进口额突破2000亿美元，已经连续五年远超原油这一战略物资的进口额，位列我国进口最大宗商品。
　　同时，集成电路贸易逆差持续扩大，2018年逆差额达到1933亿美元。我国高端核心芯片CPU、FPGA、DSP等仍主要依赖进口。在我国核心技术受制于人的局面没有根本改变的情况下，应用和整机企业关键产品部件高度依赖进口，特别是关键材料和设备制于人，产业存在供应链安全风险。

　　半导体材料位于半导体产业链的最上游
　　半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。
　　半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造(前道)和封装(后道)测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道。
　　由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。我们主要以最为复杂的晶圆制造(前道)工艺为例，说明制造过程的所需要的材料。
　　晶圆生产线可以分成7个独立的生产区域:扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光(CMP)、金属化。每个独立生产区域中所用到的半导体材料都不尽相同。