美国出口禁令让台积电有苦说不出，华为手机芯片如何破局？
[发布时间]：2020年6月2日
[来源]：集微网（文/Kelven）
[点击率]：12394
【导读】： 5月15日，全球最大的晶圆代工厂台积电宣布了将斥资120亿美元在美国建厂的计划，其将兴建和运营一座目前生产最先进的5nm半导体制程芯片的晶圆厂，规划月产能2万片，明年2021年动工，2024年左右...
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