距离9月15日，已经过去一个多月的时间。华为半导体芯片的“断供”丝毫没有缓解的迹象。最好的消息也就是，台积电可能获得28纳米及其以上线宽产品的对华为供给授权——这对于5G时代，无论是基站还是手机终端都高度在意“能耗性能”的市场需求下，将是重要的卡脖子状态。
　　“麒麟芯片已成为绝唱!”不仅仅是手机，包括安防部门、TV产品等海思系芯片此前广泛应用的产品线上，都在面临“工艺卡脖子”和“断炊”的现实。——这样的场景也让更多的行业人士开始对“面板”这个 “信息产业”另一个关键部件“担忧不止”!

　　产业集中度不同，面板不是芯片
　　为何华为芯片会被一刀切的卡脖子?”这个问题的答案，就是面板业是否会遇到“同等危机”的关键。
　　从芯片角度看，全球7纳米以上工艺，台积电和三星是“唯二选择”。其中台积电已经连续三年在工艺推进上领先三星。先进工艺的背后，也涉及一系列更高标准的材料产品：如光刻胶、特种气体的“垄断”——因为先进工艺被垄断，所以这些为先进工艺准备的材料，不可能“百花齐放”。事实上，没有先进工艺生产线去“用”，甚至很多材料企业都没有“机会”去研发高档半导体工艺材料。

　　但是，对比先进光刻工艺的“唯二”，先进光刻机更是“唯一”的垄断状态。荷兰企业ASML是目前全球唯一EUV光刻机供应商——实际上，光刻机自身并没有垄断，被垄断的是高性能光刻机：即100纳米以下工艺线宽产品，海外企业只剩下ASML一家。
　　更为重要的是，ASML看似强大，本质却也是一个“集成性”的厂商——先进EUV光刻机是集中了欧美日最顶尖光学、材料、机械工业的成功。后者决定，先进光刻机很难绕过“美国的长臂越界监管”。所以，ASML只是声明“DUV(深紫外)光刻机向中国出口，无需美国批准”!这不是授权，而是自认无需授权：ASML这一表态，一方面是由于国内半导体产业，包括闪存和内存芯片，已经是ASML最重要的光刻机采购客户;另一方面，本土上海微电子的28纳米光刻机也到了最后冲刺阶段——强行不卖国内市场，ASML在DUV等传统世代技术上只会“单方面丢失市场”。
　　每个表态词汇背后都是ASML和台积电的小心翼翼。”这也反映了半导体芯片上，国内被卡脖子的严重程度。
　　但是，在显示面板上，这样的“唯一、唯二”格局并不充分。且目前，全球无论是OLED还是LCD国内厂商是最大的“投资阵营”!这就决定了，成熟产品和技术上，面板被卡脖子的概率更低!
　　例如，美国康宁的玻璃基板在行业内的占比超过半数(历史最高值高达75%)，但是，京东方选择康宁的同时，TCL选择了日本旭硝子作为合作方。国内还有彩虹和东旭光电等企业开发显示级别的玻璃基板。更为重要的是，全球最先进的10.5/11代玻璃基板制造线，目前只在国内市场有工厂、有需求。这种产业链协同的高度，是保障产品供应链安全的关键。
　　再例如，从显示面板应用的光刻机角度看，显示面板和半导体芯片的光刻机“档次不同”!即，可以简单理解半导体芯片是顶尖产品、材料和工艺;显示面板则使用次一级的设备、材料与工艺。这决定了在国内光刻产业链追赶国际巨头的背景下，面板行业所需的各个工艺、设备与材料必然率先被“突破”——上海微电子现在最赚钱的业务之一就是面板TFT用光刻机产品。
　　在面板行业另一个重要的制约性装备是OLED材料矩阵成型设备：即喷墨印刷OLED设备，以及蒸镀OLED设备。其中喷墨印刷OLED设备的研发企业只有美国一家Kateeva：京东方、TCL、三星等大型面板企业都是这家企业的投资人和股东。显然Kateeva设备有可能受到美国贸易措施的影响，但是好消息是Kateeva的印刷性工艺设备还没有成为市场“量产”设备。一旦受制于人，国内产业追赶的空间与时间条件都比较大。

　　在OLED蒸镀机产品上，日韩实际都已经突破设备量产难关。其中日本佳能是全球最重要的供应商。而美国没有相关设备供应企业。国内先进OLED蒸镀设备企业，近三年从零做起，也已经取得了低世代线实验产品的问世，走过了“零技术”积累的门槛，进入世代爬坡阶段。蒸镀设备，考虑到韩国企业的成长路径，可以看到这并不是一个“显著瓶颈化”的装备，其突破难度比先进光刻机要小。——更何况其仅仅应用在OLED显示上，对液晶产品影响为零。
　　综上所述，面板与芯片在“卡脖子”上最大的不同就在：面板制造工艺、设备和材料的“高度”要低很多。包括面板配套的IC产品的研发和制造，也要比5G相关芯片对技术与工艺的要求低一两个档次、这也导致其产业集中度要比先进芯片产业链低很多。这基本决定了，在突破芯片先进工艺和产业链之前，面板产业链会先获得安全保障。同时，考虑到国内面板产业的全球领先规模和巨大的投资增量，与半导体芯片、特别是计算芯片的制造弱势不同，市场的力量也决定了“国外资本很难与钱过不去，更不愿意将天天吃的市场拱手送人、并间带着培养竞争对手”。