2021年开年之后，芯片行业出现了戏剧性的一幕，一直默默无闻的汽车芯片爆出极度短缺，一片小小芯片卡起了各大汽车巨头的脖子。
　　比如大众预计，第一季度将因为芯片短缺少生产10万辆汽车，愤怒的发言人在公开场合表示，将考虑向准备不周的博世、大陆等一级供应商索赔。
　　除了拿供应商撒气，各汽车集团八仙过海各显神通。三星、SK两大财阀与现代合作，一个出芯片一个出汽车；德国经济部长求援于中国台湾省，请求台积电优先供货德国汽车业；韩、德紧张，大陆也不例外，工信部春节前加班加点，与主要汽车芯片供应企业代表座谈交流。
　　那么，汽车芯片为何如此短缺？这在业内引发了一场大讨论，就现有报道来说，主要有三点：
　　首先是各种天灾人祸。新冠造成的混乱还没结束，没想到又来了日本的地震、德州的暴风雪、中国台湾岛内的缺水，让芯片厂的产能一再缩减。
　　然后是台积电之前的扩产也不积极。汽车芯片集中在20~45nm成熟制程，并不算赚钱，投入产出比低。因此，台积电扩产不多，设备商供应也少，甚至一些生产设备，都要去二手市场淘，造成了产能的不足。
　　最后是上游设备商，他们同样面临着和台积电一样的难题。上游设备商因为汽车芯片专用制造设备利润率低，照样也不愿意排单。晶圆厂试图涨价加单施加“诱惑”，但设备商就算将产能转为汽车芯片，也难盈利，同时，设备生产周期只会比芯片还要长，这也大大减缓了反应时间。
　　芯片缺货危机的爆发背景错综复杂，但危机的背后，有三个根源性问题：
　　缺货的汽车芯片都不赚钱么？
　　产能为什么都集中到了中国台湾？
　　汽车芯片的最终买家，汽车公司都跑哪里去了？
　　本文，尝试回答三个问题。
　　汽车芯片种类繁多，但最缺的货，是MCU。
　　MCU，又称微控制器，简单来讲，可以理解为各类分散设备的“小脑”，用以实现其动作或功能。MCU应用极广，散布于消费用、汽车用和军用：小孩子玩的玩具火车，电力公司抄的电表，电子控制的汽车座位和导弹火箭，都装着不同规格的MCU。排除安保级别最高的军用MCU，消费用和车用MCU是两个完全不同的市场。
　　消费用MCU场景分散多变，难度较低，寿命预期不长。小孩子玩火车可能几天就玩坏了，转向了下一个电子玩具，谁能抓住消费场景的爆点，便能直上青云。
　　汽车用MCU也是分散多变，无论是座位、雨刷、空调、影音、动力，都离不开车用MCU的指挥，总的来说，一辆车少说几十个MCU,多则上百个。这些芯片散布于汽车各个部分，虽然规格繁多，架构不同，但难度却是一致达到了苛刻的程度。
　　以市占率三成的全球MCU巨头瑞萨为例，上级分包商对于车用芯片的公开要求是：-40～75℃、湿度95%、15～25KV的静电环境中，必须要拥有20年质保，不良率控制在100万分之1以下。
　　这个良率要求是消费用MCU的两百倍乃至上千倍，即便如此，放到实践中，汽车制造商的要求仍然是：零不良率。因为只要有1个芯片运转不良，就可能危及人的生命。
　　虽然难度如此之高，汽车芯片在产业链中的占位却十分低下。MCU厂商，顶多居于博世、大陆等一级供应商下面一级的二级供应商，一些则是汽车厂的三级供应商。在汽车产业层级森严的金字塔中，汽车芯片厂商甚至无权更改生产线工艺和流程，才好符合整机厂商的要求。

　　日本半导体产业资深观察家汤之上隆，在《日本制造业的败北》中，即回忆了一个改革前完全没有自主权的瑞萨。在美国财团KKR收购被日本经产省截胡后，瑞萨社长给买方打电话赔礼道歉：对于这样的结果我们实在感到抱歉，主要原因还是我们没有自主性。瑞萨在产业中的占位，由此可见一斑。
　　MCU的另一大特点就是芯片和整车厂绑定，形成寡头市场，比如瑞萨与丰田联盟，英飞凌与德系车企联盟，通过这种联盟三大MCU巨头市占率达到了七成。这种产业链同盟，节约了大量的重新认证、适用和安全成本，双方互惠，格局十分稳定。
　　但副作用是，作为整机厂商的三级供应商，汽车芯片厂商是卑微的，没有讲价空间，他们甚至可能一年难得见几次整机厂商。
　　门槛高、占位低、难赚钱，汽车芯片行业格局稳固，这产生了一个极为负面的影响。消费电子级的MCU厂商，与车用MCU厂商，几乎井水不犯河水，这导致行业缺少新玩家，活力不足。
　　于是，任何一个芯片巨头要在汽车芯片业扩张，内生增长很难，只能采取收购策略，因为时间是最大的成本。从2015年恩智浦收购飞思卡尔案，到2016年高通收购恩智浦案，再到2020年英飞凌收购赛普拉斯案，莫不如此。但资本运作并不会增加产业供给，在短期内更多是股东层的变动。
　　如果车用MCU维持这样的局面，各国的产业联盟各干各的，虽然扩产艰难，但也不至于出现集体性缺货。那么，为什么后来会发生日、德等汽车大国集体缺货的局面？
　　直接导致大缺货的原因，还在于汽车芯片代工生产，被集中放在了台积电这个篮子里。
　　汽车芯片大厂自己生产到把订单转移到晶圆代工厂的分工大转移，始于十年前。那时，德日两国的汽车芯片业都面临着一个艰难的抉择：
　　一，汽车业需求更多关于电能转化的功率芯片，通用性较强。这类芯片研发，犹如看工龄和手艺的老师傅，越老越吃香。德日两国起于第二次工业革命，电机是他们一贯的强项，能否抓住功率芯片的时代趋势，直接关乎未来命运。
　　二，同时，汽车业也需求更多MCU之类的数字芯片，但这些芯片是“利基的集合”，名目繁多的品种凑到一起，才能撑起一座座晶圆厂。台积电等中国台湾省代工厂，在数字芯片代工上的优势越发明显：
　　以客户为中心，不下场抢生意，不窃取资料；与ASML的结盟并下重金购买最先进的工艺设备；军事般的严苛运营机制，像机器一样严密运转的十万青年十万肝。这三大优势，都是汽车芯片大厂难以企及的。
　　应该做出什么样的选择，已然十分明了。在接下来的十年中，汽车芯片厂商几乎将所有先进工艺制程的车用数字芯片的生产，都交予了台积电和联电。
　　德国的英飞凌早在2009年将65nm工艺的移动设备芯片交予台积电，后在2012年认证台积电的车用MCU工艺。到了2018年，数字芯片生产任务的一半交给了外包。在当年财报中，英飞凌还计划在五年内将这一比例提高至70%，而功率芯片只有至多15%的外包计划。
　　转型幅度更大的是日本瑞萨。2012年，瑞萨断臂求生，裁员万人，车用数字芯片被外包给台积电，到了最近，瑞萨转移了总计三成的芯片生产任务，其中MCU的外包比例直接达到了九成。