中国半导体支撑业最具影响力企业
[发布时间]：2009年1月12日
[来源]：《中国电子报》
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【导读】： 汉高华威：创世界半导体塑封料首选品牌汉高华威电子有限公司(简称华威公司)前身为江苏中电华威电子股份有限公司，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基...
汉高华威：创世界半导体塑封料首选品牌
汉高华威电子有限公司(简称华威公司)前身为江苏中电华威电子股份有限公司，是国家重点高新技术企业，国家863计划成果产业化基地。华威电子集成20多年丰富的环氧模塑料制造经验及精湛的大生产技术，拥有江苏省集成电路封装材料工程技术研究中心、江苏省微电子材料技术中心，并拥有七条全自动化模塑料生产线，是中国规模最大的环氧模塑料生产企业。
公司生产规模达1.6万吨。产品有KL十大系列近百个品种,质量稳定，技术水平达到国际同类产品先进水平，有多项填补国内空白，并先后通过了ISO9001质量体系认证、UL认可和ISO14001环境管理体系认证。
近年，公司各项经济指标持续大幅上升，2005年又创历史新高。公司总资产29471万元，固定资产11311万元。2005年实现产量11462吨，同比增长27.8%；销量11234吨，同比增长25.5%；销售收入23913万元，同比增长24.8%；利税2672万元。
公司具有雄厚的科研开发实力，每年都推出3-5项新产品，近几年连续推出的SOP系列、QFP系列、BGA系列及环保型系列等产品，得到了市场的广泛认可。多项新产品被评为国家级重点新产品，并多次获省、市科技进步奖。目前公司产品畅销国内100多个厂家，市场占有率达35%，稳居国内第一。
华威公司下一步目标是，进一步加大技术创新，调整产品结构，在3年内年生产规模达到3万吨，占领国内市场份额40%-50%，并大力开拓国际市场。把公司建成以环氧模塑料生产为主，向灌封料、清模剂、导电胶、树脂等相关方向发展的电子化工材料综合生产基地。
宁波立立：从硅到芯片铸就完整产业链
宁波立立电子股份有限公司(简称宁波立立)自2000年6月在宁波保税区注册成立以来，一直致力于重掺系列硅单晶锭、硅抛光片和外延片及复合半导体材料的研制。经过五年的运作，宁波立立一跃成为中国唯一一家拥有硅单晶锭、硅抛光片、硅外延片到芯片制造的完整产业链的企业，是中国最大的硅外延片制造厂商，市场占有率、利税居同行之首，2005年销售收入达到3.7亿元。公司拥有三家控股子公司：宁波立立半导体有限公司、杭州立昂电子有限公司和杭州立立科技实业有限公司。
宁波立立一批技术骨干在国内首家开发了酸腐蚀工艺、有蜡贴片工艺、多层外延片工艺、有蜡抛光工艺、无蜡抛光工艺、硅片外吸杂工艺以及减压充氮直拉硅单晶技术、硅片边缘SiO2剥离技术、掺氮重掺硅单晶衬底技术、高掺杂浓度衬底技术、新型外延热场技术等工艺。2001年实施了5英寸-6英寸重掺砷硅单晶锭技改项目，填补了国内空白，产品技术水平达到了国际同等水平。2003年，他们与浙大硅材料国家重点实验室合作，成功完成了被列为863计划重大专项的12英寸单晶硅课题项目。2004年，公司的8英寸抛光硅片技术研究项目被列为国家信息产业企业技术升级项目，8英寸-12英寸硅外延片生产项目被列为国家高技术示范工程，并获得国家1000万元的资金补助。
未来五年，宁波立立将投入5亿-7亿元提高重掺单晶硅锭产量和扩大硅外延片生产规模，建成年产300吨4英寸-8英寸重掺单晶硅锭和480万片4英寸-8英寸重掺系列硅抛光片、150万片4英寸-8英寸重掺系列硅外延片的生产基地。
贺利氏：打造高可靠性金丝
随着半导体行业的迅速发展，产品封装主要向高密度、小体积、功能全、智能高方向发展，这对键合金丝提出更高要求。
贺利氏招远贵金属材料有限公司和贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司(简称贺利氏)在2006年将主要就半导体封装用的细线径、高强度、低弧度、长弧形、高可靠性金丝进行研发和生产。
此外，贺利氏还提出要加速键合铜丝、纯铝丝的产业化进程。
2006年贺利氏招远贵金属材料有限公司和贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司将增加对铜丝的研发和制造投入，使其迅速地转化为产能，并进行前期市场的推广，为客户提供完美的金丝替代方案。
贺利氏还将进一步完善公司的体系认证，使管理水平居于国际领先地位。目前，公司具有完善的管理体系认证。他们从2005年开始着手TS16949的体系认证工作，并随时注意参与新的国际体系认证。
贺利氏正在努力提高产品质量，为客户提供优质的服务，以提高公司的国际美誉度。
目前，贺利氏招远贵金属材料有限公司和贺利氏招远(常熟)电子材料有限公司的国内市场占有率和客户覆盖率稳居国内键合金丝生产厂家的第一名。随着公司设备的增加、技术的提高，公司的产能将大大提高。公司将加大在技术研发上的投入，增加新的研发和测试设备，在德国贺利氏强大的技术支持下，产品质量将进一步提高，同时，售后服务将进一步加强，为客户打造完美的键合产品解决方案。同时，公司定期派出技术人员出国进行学习交流，使其技术走在国际前列。
宁波康强：清洁生产与技术创新引领进步
宁波康强电子股份有限公司(简称宁波康强)自1992年成立以来，经过十多年的发展，目前已成为国内最大的塑封引线框架生产基地，年产量达180亿只。产品包括TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P系列和大中小功率三极管引线框架和SOT系列的表面贴装引线框架及IC系列的集成电路引线框架100余种规格，并通过ISO9001质量体系认证。公司保持着快速发展势头，2005年销售收入突破4亿元，多年来稳居国内同行业第一位。
宁波康强不断推行清洁生产，成效显著：电镀废水回用，使水利用率达70%以上；成功开发TO-92系列黄铜带代替纯铜带产品，省铜35%；成功开发双列冲制-电镀-切断工艺，提高生产效率70%，并节约用电70%；开创TO-126局部镀银为喷镀银，使用银量减少90%。2004年生产键合金丝650kg，2005年增加到1210kg，成为全国同行第二。完成国家级火炬计划项目，年新增集成电路引线框架10亿只。
基本完成国家创新基金/电子信息发展基金项目：国内首创IC卡卡芯蚀刻生产线及产品，填补国内空白，打破国际垄断。
展望未来，宁波康强计划通过上市募集资金2亿元，技术改造投入3亿元，实施4项重大技改项目，并使引线框架产量达到300亿只，冲制脚位数达到50支以上；研发一条蚀刻生产线，生产60支以上脚位，框架填补国内空白。键合金丝产量达到3吨-5吨，并形成6大系列(不同材质)产品。开发新的封装材料产品，推广清洁生产，完成蚀刻、电镀、金丝材料、精密模具等四大课题研发任务。
有研硅股：做中国硅材料行业的领头羊
有研半导体材料股份有限公司(简称有研硅股)成立于1999年，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于1999年3月在上海证券交易所挂牌上市，股票简称“有研硅股”。
有研硅股成立七年来，完成了从单一研究向产学研相结合的实体转变。销售收入从3000万元增长到2005年的3.5亿元，开发出多领域、多品种的半导体材料系列，承担了“九五”、“十五”多项硅材料重大课题，完成了2项国家产业化工程，获得23项新技术专利，在国内外市场具有较高的知名度和影响力，是中国硅材料行业的领头羊。
目前公司已拥有国内品种最齐全、技术等级最高、规模最大的硅产品生产线。1995年，公司建成国内第一条年产60万片的5英寸-6英寸抛光片生产线。2000年，公司承担原国家计委8英寸示范工程项目，并于2001年建成年产6000万平方英寸的8英寸硅抛光片生产线。2005年底已建成年产12万片12英寸硅抛光片的中试生产线，这是国内第一条具备自主知识产权的12英寸硅抛光片生产线。此外，公司还拥有一条年产60万片的3英寸-5英寸区熔硅片的生产线。就此，公司进入国际硅材料生产领域最前沿。
有研硅股今后一段时期将围绕加速12英寸产品产业化进程、扩大6英寸、8英寸重掺衬底片生产、扩大大功率器件所需区熔硅片的生产规模及开发12英寸外延片等硅基材料等产品的开发，不断进行技术创新和提高管理水平，取得更快发展！
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