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汽车“芯荒”,韩国政府将加大支持8英寸晶圆代工业力度
[发布时间]:2021年5月10日 [来源]:与非网 [点击率]:1437
【导读】: 据韩联社报道,韩国工业部新一任部长Moon Sung-wook在视察IC设计公司Silicon Mitus时表示,“为应对汽车芯片供应短缺,韩国计划将重点聚焦于扩大对8英寸晶圆代工产业的支持上。”...

  据韩联社报道,韩国工业部新一任部长Moon Sung-wook在视察IC设计公司Silicon Mitus时表示,“为应对汽车芯片供应短缺,韩国计划将重点聚焦于扩大对8英寸晶圆代工产业的支持上。”

  如今,汽车芯片短缺已经成为制约汽车制造业发展的重要因素。“缺芯荒”阴影逐渐笼罩其他行业,益发凸显出芯片制造的关键。

  为应对全球汽车芯片供应短缺,推进系统半导体行业发展,韩国政府计划扩大半导体行业的投资和税收优惠。

  日前,韩国财政部部长洪南基表示,韩国政府将扩大围绕芯片制造的税收抵免计划,旨在通过支持相关领域的研发与设施投资,培育系统半导体制造行业。

  韩国在全球存储半导体领域扮演十分重要的角色,拥有世界上最大的存储芯片巨头三星电子以及SK海力士,存储芯片出货量约占韩国总出口品项的20%,不过在系统半导体技术方面的研发相对滞后,因此韩国政府决定加大支持力度。

  据悉,随着全球半导体行业竞争升温,韩国政府正在制定一系列应对举措,这些措施预计包含在即将发布的“K-semiconductor belt”战略中。

  SK 海力士于 4 月末在电话会议上也表示,正在审查现有 8 英寸晶圆代工厂的生产计划,但并没有计划扩大 12 英寸晶圆的生产。SK 海力士还表示,计划将其全资子公司 SK Hynix System IC 的生产转移至中国来降低成本,该工厂专注于 8 英寸晶圆的加工。

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