今年是芯片行业乘风起飞的一年。
　　之前涨幅离谱的校招薪资已经在各大平台上引起了无数讨论，这是今年芯片行业很具代表性的热门事件。但是从秋招结束到讨论到现在，也是见惯不怪了。
　　从年头到年尾细细梳理一遍，抛开芯片行业薪资这个热门话题，还是有很多值得热门事件拿来说说的。
　　芯片厂商涨价潮今年在半导体领域格外常见的一类消息就是“某某厂商发布涨价通知，决定涨价xx%”。
　　今年一整年，发布涨价消息的厂商是一波接一波，有的厂商甚至有一年涨多次的操作。据不完全统计，仅仅是8月份一个月，发布涨价通知的芯片厂商就有9家之多。
　　原材料价格上涨、后疫情时代产能吃紧、台风火灾雪灾...在各类因素的共同影响下，供不应求，芯片厂商们必然会涨价。
　　去年年末、今年年初，就已经陆续有厂商发布涨价函。比如晶圆代工厂韩国DB HiTek、台湾联电，封测厂日月光，以及恩智浦、瑞萨电子、意法半导体、华微电子、航顺、Microchip、汇顶科技、矽力杰......
　　多到难以再细数。
　　再说今年开年之后，从4月1日起，又有一批芯片厂商发布了涨价函。比如台湾五大MCU厂商之一的盛群、上海MCU厂商灵动微、美国Allegro、半导体硅晶圆厂商信越化学等。
　　这些厂商都用需求旺盛、原材料上涨为理由进行了不同程度的涨价。
　　之后的涨价潮就是8月了。台积电终于顶不住压力，把LCD显示驱动芯片的代工价格，提高了15%-20%。除此之外，芯片大厂Maxinm（美信）也宣布全线产品调涨6%，同样全线调涨的还有紫光展锐。
　　还有盛群、意法半导体、信越化学同样发布了涨价函，属于“半年涨两次”类型的选手。
　　时间线拉到年底。Silicon Labs表示从11月28号开始涨价，ADI从12月5号开始对部分产品调涨， 联发科、瑞昱等WiFi芯片厂商将再涨10%， 东芝光电耦合器明年1月正式涨价。
　　国内外的芯片涨价潮是一波接一波，产业链环环相扣，最后到消费者手里的产品自然也不能是从前那个价格。
　　芯片大厂收购潮英伟达收购ARM、AMD收购赛灵思，都是近两年比较有名的收购案了。虽说今年依然有新进展，然而这两笔收购都是2020年开始的。
　　英伟达斥资400亿美元收购ARM，算是半导体史上最大规模的收购案。可谓是历经艰难，持续了一年多，到处都是反对的声音。放眼全球，主要国家和地区的审核都还没有通过。这个案子也是一直备受瞩目的，至今也悬而未决。
　　AMD拟以350亿美元收购赛灵思，就显得容易多了。目前美欧反垄断审核都已经获得通过，现在主要是面对中国国内反垄断审查。AMD之前也表态他们正在说服监管部门，称这个合并案并不会影响市场竞争。
　　说起今年比较有名的收购案，就不得不提一个半月完成100%收购的闻泰科技了。
　　今年8月，闻泰科技旗下的安世半导体，作为国内极其稀缺的IDM企业，成功收购了英国最大的芯片制造厂NWF。
　　NWF是目前英国仅存的不多的半导体工厂中最大的一个，这次的收购也能很大程度上帮助安世半导体扩大产能。
　　迄今最新的收购案，是瑞萨电子。12月21日发布公告称：他们已经完成了对领先的智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications（“Celeno”）的收购。
　　Celeno总部位于以色列，是一家无线网络技术公司，在提供无线通信解决方案上面占据着一席之地。这次收购花费了约3.15亿美元，Celeno成为了瑞萨电子的全资子公司。
　　美国加码制裁潮从中兴到华为，再到国内一众企业。美国的“实体清单”、“黑名单”对中国企业的制裁正在不断加码，被制裁的企业数量也越来越多。
　　1月14日，美国国防部将小米等9家中企列为“共产主义中国军方企业”；美国商务部将中国海洋石油集团有限公司列入出口管制“实体清单”。
　　4月9日，美国商务部将7个中国超级计算机实体列入所谓“实体清单”，声称其涉嫌“破坏军事现代化的稳定”。
　　6月4日，拜登签署了一项行政命令，禁止美国实体投资数十家据称与国防或监控技术部门有联系的中国公司。扩大涉军中企贸易黑名单，从特朗普时代的 48 家增至 59 家。
　　11月24日，美国商务部将12家中企列入“军事最终用户”清单，声称其支持中国军方工作，可能危害美国的安全利益。
　　12月15日，美国商务部将34家中企加入“实体清单”，国产GPU龙头景嘉微、海康威视子公司海康微影、华为海洋海缆业务品牌华海通信均在列。
　　12月16日，美国财务部将大疆创新、旷视科技等8家中国企业列入“中国军工企业”黑名单，理由是这些企业“涉嫌参与在新疆监视少数民族”。
　　针对美国的行为，中国外交部发言人赵立坚在12月15日提到：中方始终认为，科技成果应该造福全人类，而不应成为限制、遏制其他国家发展的手段。......中方将一如既往坚决捍卫中国企业的合法正当权益。
　　国产芯片新发潮今年国产芯片的战果是喜人的，很多家国内芯片设计企业都发布了首款或最新款的芯片产品。
　　无论是车规级芯片、手机芯片还是存储类芯片，都有不同的进展。有的填补了国内的空白，有的实现了全面国产化，有的不断突破工艺制程。
　　2月22日，中国电科38所发布了国产高性能毫米波芯片，在国际上首次实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成。
　　6月3日，兆易创新发布首款自研DRAM芯片，实现从设计、流片，到封测、验证的全面国产化，并且已经成功量产。
　　9月6日，华为发布了麒麟990 和麒麟990 5G。麒麟990 5G 是全球首款旗舰 5G SoC 芯片，也是是业内最小的5G手机芯片方案，面积更小，功耗更低。
　　10月19日，平头哥发布自研通用服务器CPU——芯片倚天710。这也是继玄铁910、含光800之后的一大力作，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%。
　　12月14日，OPPO发布首款自研的NPU芯片——马里亚纳 MariSilicon X。这也是OPPO在芯片领域自研4年的成果，采用的是台积电6nm工艺制程。
　　12月15日，驰芯半导体发布国内首款具有商用能力的 UWB 芯片，填补了国内空白。
　　这是我们的成果，也是我们的决心。当然，2021年的成果不止于此。
　　引用屈原的“路漫漫其修远兮，吾将上下而求索”，我国的芯片行业定然亦是如此。
　　前方道路漫长，但是我们也会百折不挠，不遗余力前行。