· 中芯国际：
物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
【其余业务】
除汽车芯片之外，被提及的其余增长点则较为分散。其中，工业、物联网领域需求被提及频次相对较多，基建、数据中心、AI、元宇宙、碳化硅也受部分企业看好。不过，多数厂商预计，消费电子需求或将进一步疲软。
· 英飞凌：
今年SiC(碳化硅)业务营收将翻倍增长达3亿欧元，这一领域需求同样明显高于现有产能。
· 瑞萨电子：
工业/基建/物联网需求同样高涨，不过瑞萨预计，今年Q1其营收及客户需求量环比增幅将低于汽车芯片。
· 格芯：
智能移动终端市场中，Wi-Fi 6、5G图像传感器、电源应用需求;通信基建、数据中心市场需求;物联网有望成为格芯2022年增长最快业务领域。
· 台积电：
细分应用市场中，某些市场强劲势头可能会放缓或调整。预期2022年，HPC、汽车业务增长将高于公司整体水平，物联网增速与公司水平一致，智能手机业务略低于公司水平。
· 中芯国际：
手机和消费电子市场缺乏发展动力，存量市场供需逐步平衡;物联网、电动汽车、中高端模拟IC等增量市场需求旺盛，存在结构性产能缺口。
· Lam Research(泛林/科林研发)
AI、物联网、云计算、5G及元宇宙将成为强劲增长驱动力，全年晶圆设备需求有望继续增长。
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