[发布时间]：2023年2月27日
[来源]：华强微电子
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车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
据惠山高新区发布消息显示，2月18日，车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户江苏惠山高新区。该项目是江苏集萃智能集成电路设计技术研究院成果转化项目，项目专注于智能集成电路设计，核心团队成员具有20年以上IC设计经验。
据悉，该项目总投资1亿元，主要研发生产信号链相关芯片，包括8位MCU、32位MCU、射频接收芯片、新能源汽车及光伏逆变器等所用数字隔离芯片、数字接口芯片、传感器调理芯片、ADC芯片等。
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