2030年数据中心AI芯片出货量将达5340万片
[发布时间]：2025年12月16日
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【导读】： 根据DIGITIMES Asia 发布的最新报告，全球数据中心 AI 芯片出货量预计将从 2024 年的 3050 万片增长至 2030 年的 5340 万片。此类数据中心 AI 芯片包括高端和中...
数据中心 AI 芯片先进封装市场的驱动力与制约因素
DIGITIMES Asia 预测，全球数据中心 AI 芯片先进封装市场规模将从2024年的56亿美元增长至2030年的531 亿美元，年复合增长率超过40%。这与AMD 近期在财务分析师的心中可触达市场（TAM）在未来五年的年复合增长率超过40%。
以下是全球数据中心AI 芯片先进封装市场的主要驱动力与制约因素概述：
主要驱动力包括：人工智能浪潮及科技巨头的算力需竞赛；先进封装驱动系统扩展以延续摩尔定律；中美地缘政治竞争及主权AI主义的兴起。
主要制约因素包括：相对于大规模算力投资的新技术带来的影响、更廉价、更高效的新技术的影响。
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