7． 随着高集成IC的大量使用，未来连接器的使用量是否会减少？Molex如何看待这个趋势？未来连接器应用的重点领域是哪些？

Larry Wegner：高集成度IC的实现将直接影响封装和与PCB的接口。外设互连、范围广泛的I/O功能，以及线对板和板对板应用都仍需使用连接器。由于设备的复杂性继续增加，因此将会需要更多 (而不是会减少) 的连接器，但这些连接器有可能是小型化或采用集成模块的方式，比如模塑互连设备 (molded interconnect device, MID) (参见问题5的回答)。

8． 在智能手机、平板电脑、物联网、车联网、便携式医疗设备、汽车信息娱乐、智能电网等热门应用中，请您选择其中两项，谈谈Molex在此方面将采取哪些措施抓住增长机遇，或有何新产品？

Larry Wegner：

便携式医疗设备

Molex创新的微型互连产品与移动和便携医疗应用朝向更小、更轻的集成解决方案的发展趋势相一致。我们的核心微型产品包括了市场上最小、最具创新的连接器系统之一。例如，相比于竞争产品类型，SlimStack 0.40mm间距板对板系统提供了接近25%的整体空间节省。IllumiMate™2.00mm线对板系统提供了同类低功率连接器系统中最窄的宽度，以及显着的成本和性能优势。精细间距柔性印刷线路板 (flexible printed circuitry, FPC) 连接器还可以用于便携式医疗设备，并为紧密封装应用提供创新的解决方案。这些产品的紧凑尺寸提供了空间节省，例如在PC板和LCD模块之间节省空间。FPC连接器以一体式解决方案形式，提供了灵活性和成本节约，无需插配连接器，例如线对板或板对板连接器。Molex在研发方面的投入约占收入的5.0%到6%，并将在2012年继续实施这项战略。

另外，Molex还将模塑互连设备 (molded interconnect device, MID) 技术用于便携式医疗设备，利用激光直接成型 (laser direct structuring, LDS) 把PCB与连接器集成在一起。该解决方案被称为MediSpec™，是用于空间受限的便携设备的另一项战略。

汽车娱乐系统

2011年Molex在汽车和运输领域的行动亮点是扩展其HSAutoLink™互连系统，用于功能强大的高速车载数据总线组件。HSAutoLink系统适合空间受限的汽车封装要求，而同时保持高速连接性能，以满足在“连接式汽车”(connected vehicle) 这一细分市场的新兴需求，包括娱乐和其他车载应用。

HSAutoLink封装组件将来自消费电子市场、成本较低的5针屏蔽连接系统加入坚固耐用的连接器系统中，以满足汽车制造商的机械要求。HSAutoLink连接器和电缆可通过配置来提供通用串行总线 (Universal Serial Bus, USB 2.0)、低压差分信号 (Low Voltage Differential Signaling, LVDS)、以太网、和其它新兴车载网络技术，带来用于车辆通讯和娱乐系统的最新行业解决方案。