[发布时间]：2012年3月26日
[来源]：半导体照明网
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从15日在厦门召开的两岸LED论坛传来消息，经国家LED照明发光器件(LED)应用产品质量监督检验中心检测，中国已经研制出在输入电流为20mA、COB封装模式下高达177lm/w的LED光源。
据介绍，该LED光源采用了中国科学院海西研究院和福建省万邦光电科技有限公司研发的具有自主知识产权的MCOB封装技术、三安光电股份有限公司制备的高光效芯片以及四川新力光源有限公司制备的高效荧光粉。
福建省光电行业协会秘书长彭万华表示，177lm/w的LED光源的成功研发具有重要意义。“这代表中国的封装技术、芯片以及原材料达到世界先进水平。如果该技术用在照明方面，将大大提高节能效果，有利于更好的推进行业的产业化升级。”万邦公司董事长何文铭说，LED技术是不断发展的，更高光效的LED光源还在进一步研发中。
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