主要原因是，与802.11n的64QAM信号相比，802.11ac采用256QAM的高密度调制解调。因此，其接收器输入需要更高的信噪比，才能顺利接收信号，以支持802.11ac更高的数据传输率。

这也就是为什么在802.11ac标准中，PA的EVM必须降低到2%以下，因为更高的信噪比意味着802.11ac发射机必须比802.11n的发射机线性度更好。所以，必须采用比802.11n线性度更好的功率放大器，要不然就得以较低的输出功率运行。

另一方面，增加功率放大器的功率耗损或是提供预矫正机制，都有助于提升线性度。虽然这些设计方式需要更高的直流电，但由于802.11ac的高数据率可以在更短时间完成传输作业，因此整体来看，仍能降低传输数据造成的功率耗损。

TriQuint基于砷化镓(GaAs)的功率放大器，无论是采用E/D pHEMT、HBT、还是BiHEMT工艺技术，都比目前市场上其他竞争对手的解决方案具有更低的功率耗损和更佳的PAE，能为新一代802.11标准提供优异的性能。

TriQuint的WLAN解决方案

TriQuint一直以来便为高性能WLAN应用提供解决方案，包括最近针对智能手机和平板电脑的单频段2.4G、单频段5G和专用双频段应用。从2009年以来，TriQuint的WiFi模块出货量已达到近3亿单元，而且受到消费者对无论何时何地都需要网络连接的需求驱动，其销售收入还在稳步增长。

TriQuint利用E/D pHEMT、BiHEMT和HBT技术，将有源和无源器件集成到完整而紧凑的前端封装，实现了更好的无线连接性。这些集成的WLAN解决方案可简化射频设计，缩小PCB板占位需求 ，缩短设计周期，并更快实现下一代无线产品的开发。

其中，E/D pHEMT技术允许将多个元件，如功放、开关、LNA和偏置网络控制器，集成到更小的占板空间，明显优于多裸片和层迭式解决方案。TriQuint还开发了首项高产量GaAs 增强和消耗模式(enhancement and depletion-mode)pHEMT代工工艺。

此外，TriQuint基于BiHEMT和HBT技术的器件能实现更佳的PAE，有助于减少电池消耗、大幅延长使用时间，这些都是移动市场的关键因素。采用这两项技术都能生产出更小的裸片，提供尺寸更精巧的整体解决方案。

基于这些技术，TriQuint集成的单频段WLAN模块可以替代多达4个分立器件；双频段WiFi前端模块可替代多达7个分立器件。TriQuint基于GaAs的解决方案相较与竞争对手技术，可提供更快的数据传输率，延长电池寿命，并实现更好的弱信号放大，以实现更宽的运行范围。

未来，TriQuint将建立在其过去成功的基础上，同时利用如针对WiFi-LTE共存滤波器的体声波(BAW)等自主技术，继续致力于开发针对移动性和连接性应用的更高性能的前端解决方案。

随着行业向802.11ac过渡的准备就绪，TriQuint将与其芯片组合作伙伴和终端客户紧密合作，提供满足终端用户对尺寸、性能和成本需求的最具竞争力的WLAN解决方案。

本文小结

不断增长的数字媒体和无线连接设备需要更快、更可靠的无线协议，这为802.11ac标准的快速采用搭好了舞台。虽然该标准目前尚处于草案形式，芯片制造商都已经在展示802.11ac芯片组产品。今年，家庭网络应用的802.11ac系统便有望问世，而采用802.11ac标准的智能手机和平板电脑预计将于2013年推出。802.11ac预计将推动更多的创新应用。为了抓住这个巨大的市场机遇，并做好充分准备，设备制造商必须按照不同的应用和功能组合，选择最适合他们产品的解决方案。

作者：Kevin Gallagher，高级产品行销经理，TriQuint半导体