近年来，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，国内LED行业发展迅速，形成了较为完整的LED产业生态链体系。不过，中国LED市场依然是全球产业链中的一块热土，特别是近一年来针对国内LED照明市场的挖掘，再一次掀起了一股LED产业建设的高潮。

下面，我们通过数据来展望LED照明未来的发展趋势：

一、发光效率不断提高和产品质量稳步提升

目前发光效率正以年均15%的速度稳步提高，有望达到并超过200lm/W，估计达到200lm/W的白色LED将于近两三年面世。以整体LED照明市场来看，虽2011年渗透率仅6.6%，但未来成长潜力大。各国于LED照明发展纷纷推出相关政策及优惠措施，其中，2015年日本计划LED占一般照明市场将达50%、南韩为30%、中国大陆为20%，为达上述2015年目标，在此之前数年将先达阶段性任务；另外， LED本身技术不断进展，以美国DOE所订定目标来看，2014年 白光LED组件发光效率将达200 lm/W，且价格将降至约$2/klm，而厂商技术进程将超越上述数值。

二、制造成本的降低和销售价格的下调

LED的价格将以年均30%或更高的速度下降。届时，LED照明走进千家万户也将水到渠成。随着LED芯片技术的提升，LED发光效率提高后，单颗LED芯片所需的成本不断下降。同时，上游投资带动的大规模产能释放，引发较强的市场竞争也将带动芯片价格下降，这有效推动LED照明产品成本的下降。主流LED照明产品成本结构中灯珠成本占比约为40%、驱动电源为30%、机械/散热材料为20%，其余成本约为10%左右。可见灯珠成本、驱动电源和机械/散热材料成本基本占总成本90%左右，是影响LED照明产品成本的主要因素。未来随着上游原材料价格的进一步下价格，LED照明产品有望加速对传统白炽灯、节能灯照明产品的替代。

三、高压LED将成为未来一个重要方向

高压LEDs（HV LEDs）有两大优势，一是有效降低了LED照明灯具的成本和重量，二是大幅降低了对散热系统的设计要求，这将解决照明市场的最大技术障碍。它的VF高电压、IF小电流的工作条件完全颠覆了传统的低压LED（LV LED）的VF低电压、IF大电流的工作要求。LED照明灯具由于采用HV LEDs的SOP而有可能降低发热，灯具结构造型有可能更加趋向节省散热材料、大于270度发光、低成本、轻重量等。而且高压LED芯片组的高电压、小电流，与通用的低压LED的低电压、大电流的工作环境相比，HVLEDs工作时发热明显降低；HVLEDs只需要高压线性恒流源就能很好的工作，高压线性恒流电源无变压器、无电解电容器解决了低压LED的驱动电源和电解电容器的寿命问题。

四、COB封装技术的日趋成熟

COB封装有三点技术优势：低成本、应用便利性和设计多样化。目前COB封装的球泡灯已经占据LED灯泡的40%左右的市场，日本及国内很多企业都开始走COB封装模式。从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性（目前已经可以做到90以上）。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。

五、LED驱动电源发展趋势

1. 下游产品向室内照明发展，行业将逐渐细分。例如家居照明，酒店照明，珠宝照明，服装照明，广告照明等，行业细分的好处就是让产品更加贴合实际应用，凸显出LED在各类照明中优势。

2. LED照明芯片流明度技术的提高，对产品功率要求降低。

3. LED驱动电源产品逐步向模块化、智能化方面发展。

4. 市场从目前以国内为主，逐步转变为以国际为主。