(一)被动电子元件
    在2005年以前的数年时间内，被动电子元件与材料取得了一些开拓性成果，如：EMI抑制元件、贱金属MLCC、片式敏感元件(热敏、电压敏)及电路保护元件、片式钽、铝电容器、纳米电子陶瓷粉料、抗还原电子陶瓷材料、无铅电子陶瓷材料、无铅焊料、高性能钽粉、纳米晶软磁金属材料等。然而自2005年之后，开拓性成果显著减少。在各大公司门户网站上发布的开拓性成果新闻中，被动电子元件寥寥无几。各公司被动电子元件技术工作重点集中在围绕市场竞争进行的产品升级、工艺改进、绿色化及降低成本等方面，如：
    ▲进一步缩小封装尺寸
    片式电阻器、片式电容器的封装尺寸己缩小到0.4×0.2×0.2(mm)，片式电感器／片式磁珠的封装尺寸己缩小到0.6×0.3×0.2(mm)，尺寸较大的隔离器也已缩小到2×2×1(mm)，可以说封装尺寸已经达到了极限。这样小的封装尺寸已经给产品制造及应用贴装提出了很高的要求，似乎没有必要再进一步追求更小的封装尺寸了。
    ▲阵列化发展
    由于电子产品向超薄化、小型化、多功能化发展，在要求电子元件封装尺寸缩小的同时，更希望阵列化，以减少占位面积及提高贴装速度。除了R、L、C三大被动元件外，目前许多电子元件都己阵列化，如：叠层型片式敏感元件(压敏、NTC．PTC)．EMI低通滤波器、共模扼流圈、片式熔断器等。
    ▲向高频发展
    近两、三年表贴式小型微波器件发展很快，如功率分配器、功率合成器、定向耦合器、阻抗变换器、平衡-不平衡转换器(Balun)、隔离器、环行器、天线、双工器、滤波器等。一般封装尺寸为2×1.25×l(mm)，频率可达6GHz。
    ▲汽车电子元件
    汽车电子无疑是电子元件一个新的应用领域，前些年汽车中的电子产品主要是直流电动机、传感器等，而现代化的汽车却极力迫求舒适性、安全性以及具备娱乐、导航、通信、网络等更多的功能，加之环保及节能要求，汽车必须加强和改进对发动机的管理及控制。不仅是豪华型轿车有此要求，中、低档轿车及其它汽车也同样有此要求。这就为电子元器件开拓了广阔的应用领域，但是，汽车与其它电子设备不同，有其特殊性。在运行过程中，其动态变化范围很大，如，调档、速度、起动、刹车、载重、路况、环境温度、偶发事件等，因而电子元器件的工作条件也不是固定不变的，如汽车额定电压为12V，实际总在8至16V之间波动，经常出现过压过热现象；安全性更不可忽视，任何部件失效都有可能造成车毁人伤的事故。这就要求电子元器件企业必须专门研发适应汽车要求的所谓汽车电子元器件。例如美国威世(Vishay)公司，专门为汽车开发了多种电子元器件，在其销售额中占据了相当的份额。
    ▲绿色电子
    在全球经济一体化的今天，绿色电子的重要性不言而喻。发达国家基本上实现了绿色电子，我国还有许多工作要做，如在压电陶瓷及电压敏陶瓷中，用其它元素置换铅后，性能变差，至今尚未能够用其它元素成功替代铅。
    (二)LTCC无源集成
    无源集成是当前电子元件的重要发展方向，各国相关企业都投入了很大力量进行研发。无源集成主要有LTCC、薄膜、PCB及半导体四种方式，各有各的特点，从目前的应用领域及市场份额来看，LTCC是比较成功的，经过前几年的努力，现在已经相当成熟。LTCC无源集成产品已被广泛应用于各种电子设备中，蓝牙模块及射频前置收发模块共占到50％以上的份额。
    (三)半导体对被动电子元件的影响
    半导体技术是电子领域中最具活力的技术，几十年来蓬勃发展，经久不衰。它不仅制造了强大的集成电路及各种功能的半导体器件，而且对其它技术领域也产生了重大影响，半导体技术与被动电子元件之间的联系越来越紧密，被动电子元件科技工作者应当给予足够的重视。下面列举一些事例来说明这种联系的重要性。
    ▲制造被动电子元件
    半导体技术可以在硅片上制造R、L、C三大基础电子元件，也可以制造其它被动电子元件。还可以将这些被动电子元件与半导体集成。随着技术进步，半导体技术能够制造的被动电子元件的品种越来越多，参数范围越来越广。这一发展趋势是值得密切关注的。