在上面的文章谈到了如何保证SMT焊点质量的外因，那么惠世光电子在这里告诉大家保证SMT焊点质量的内因

以下是焊点质量的内部结构因素

1．适当的金属间合金层；

2．充实的焊点内部结构；

3．焊点内部的微晶结构。

金属间合金IMC的形成状况，是决定焊点机械强度的关键。不同的金属会形成不同成分组合的IMC，而其强度也有所不同。所以在选择器件、PCB焊盘镀层金属和锡膏金属的匹配上是个确保质量的重要工作。在选对适当的材料后，接下来的问题就是通过焊接工艺的控制，使IMC形成良好的厚度了。IMC未形成时我们称该焊点为'虚焊'，其结构是不坚固的。但由于IMC本身是个脆弱的金属，所以一旦形成太厚时，焊点也容易在IMC结构中断裂。所以控制IMC厚度便成了焊接工艺中的一个重点。

焊点的内部必须是'实'的。由于在回流焊接工艺中，锡膏和PCB材料等会有发出气体的现象，在焊点外观看来适当合格的情况下，其内部有可能因为这些气体的散发而充气，出现一些大大小小的气孔。使该焊点的性能实际上类似'焊点小'的情况，可靠性受到威胁。

    焊点的微晶结构，受到加热温度、时间以及热冷速率的影响。不同粗细的结构也出现不同的抗疲劳能力。这问题在传统锡铅中的影响不是很大。不过在进入无铅技术后，有报告指出对某些合金材料是敏感的。用户在选择无铅材料时最好按本身情况给于必要的评估考虑。

    '非焊点'质量方面。我们所关心的材料（器件和PCB）的耐热性。作为用户，一般我们是在DFM（可制造性设计）流程中，在选择时向供应商索取这方面的技术资料。而目前供应商较流行的做法，是提供给用户一个类似'回流曲线'的标准，上面标示了温度和时间极限，供用户跟从使用。其实这种做法有待改进。因为器件并非单一材料，而是由不同材料、有结构性设计和工艺加工过的'产品'。目前这种耐热性指标描述法，并不能很精确的控制和保证质量。惠世光电子将在以后的文章中再提供更多更详细的解释，我们必须有个耐热指标来跟从和控制我们的焊接工艺。

其上资料由深圳市惠世光电子有限公司整理，专业制作SMT激光钢网、SMT加工、SMT贴片、过炉治具

                                                                                              业务电话：0755-28885188

                                                                                                      www.hsgsmt.com