5G即将商用的消息无疑为中国物联网注入了强心剂，5G和IoT安全性稳定性称为关注重点，今年ELEXCON电子展暨嵌入式系统展上，全球测试测量技术提供商包括罗德与施瓦茨、是德科技等纷纷展示针对5G和IoT测试的最新技术，包括：是德科技提供的简单易用性价比高的物联网终端无线连接测试, 测试蓝牙,WIFI,Zigbee等无线连接的稳定性,发射和接收等性能指标; 功耗测试系统可以测试各种物联网终端的微小功耗(nA级电流测试),并能够把不同的射频事件同不同的电流消耗联系起来,准确分析终端在各种情况下的功耗。
6、SiP系统级封装：指向未来十年电子制造工艺趋势
作为电子制造大国，这两年业界最值得关注的趋势莫过于SiP系统级封装了。在10月上海召开的第二届SiP中国系统级封装大会上，来自全球几十位SiP领域专家与中国业界交流了最新SiP技术和应用，在12月电子展上我们将继续这一内容，现场不仅有SiP会议，更有更大规模展示，从材料、工艺到测试，一站式了解SiP最新动态。
07、智能工厂解决方案：智能工厂生态逐步形成

智能工厂展去年在电子展上收获了一些关注，很多业界人士也关心进一步的走向，今年该板块以“新工业，大生态”为主线，联合深圳市电子商会，工控兄弟连优势资源共同推出，包括金山云、赛意信息、树根赛远、牛工厂、蓝鲸软件、老狗科技、云工厂、英恒利、中科睿能、泰达鑫、赛远自动化等工业信息化领域原厂将展示工业互联网、工业云平台、生产制造执行系统、机器联网系统、企业资源计划系统等成熟的工定互联网技术、数字化、可视化、智能化工厂解决方案。

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