华为已经预告，在即将到来的“2019德国柏林消费类电子展”(IFA2019)期间，将带来最新的麒麟处理器。在业内看来，摆脱以往“外挂”5G基带芯片方式，完整集成5G功能有望成为华为新芯片的最大看点。而9月19日，华为还将展示Mate 30系列旗舰手机，这也是华为在新系列中第一次搭载5G芯片。
　　华为选择以5G芯片打头阵，先有5G芯片，再有5G手机。一直以来，智能手机芯片就扮演着打开移动通信大门的角色，是5G手机商用的金钥匙。近来，华为，三星、小米、OPPO等手机企业在5G手机上的竞赛已经打响。而每一代通信革命都犹如一次洗牌，诺基亚衰退、苹果乘势而上就是早年的经典案例。
　　实际上，幕后的手机芯片企业何尝不是如此。今年4月，全球芯片巨头英特尔宣布退出5G手机芯片行业，相应业务转给苹果公司。“5G芯片太难了”，相较于4G时代，难度好比高出一个珠峰，在与《每日经济新闻》记者的接触中，多位业内人士表达了类似观点。
　　5G手机企业商用竞赛，背后的5G芯片成为最关键一环。截至9月2日，国内市场上能购买到的5G手机已达五款，其中一款搭载华为5G芯片，其余四款均搭载高通芯片。高通中国相关业务负责人张严对《每日经济新闻》记者表示，目前商用的5G手机芯片基本采用“外挂”方式，更多是为了迅速抢占市场的过渡产品，明年初，集成5G基带的SOC(系统级芯片)才会上市。
　　而无论“外挂”与否，耗电量大已成为5G芯片商用最大的掣肘因素。在连续的5G信号环境下，5G手机的使用时长仅有4G手机的三分之一。另一方面，联发科总经理陈冠州告诉记者，5G芯片的高成本导致5G手机天然的高成本，这让5G手机普及到千元档的时间会拉长。

　　高通、华为展开龙虎斗
　　以找不到清晰的盈利路线为由，英特尔宣布退出了5G手机基带芯片业务，并把相关专利转给了该业务唯一的客户苹果公司。随着英特尔的退出，全球研发出5G芯片的企业仅剩下高通、华为、三星、联发科和紫光展锐。其中华为、三星5G芯片往往用于自家产品，真正面向市场出售5G芯片的仅高通、联发科、紫光展锐三家。
　　从2G到4G通信的20年间，手机基带芯片行业，有新玩家也有黯然退出者。博通、英伟达、飞思卡尔、德州仪器、Marvell等多家芯片厂商陆续退出手机基带芯片市场。到了5G时代，手机芯片供应商越来越少，这证明5G时代的门槛相较4G时代又高了。
　　经历长跑，5G芯片行业目前呈现五强争霸格局。这其中包括目前已实现商用的华为巴龙5000、三星Exynos 5100、高通X50，另外联发科Helio M70、紫光展锐春藤510亦发布了商用计划。苹果与“老冤家”高通达成了合约，但业内预计今年大概率不会看到苹果5G手机的出现。
　　5G芯片的功能大致可以分为两类，一是多媒体数据的处理、二是通信信号的接收与发送。多媒体信息处理功能在智能手机芯片中长期存在，提供5G信号是5G基带芯片实质上最大的改变，也决定了5G手机与4G手机的差别。张严介绍，“外挂”5G芯片，实际上就是两块芯片，集成度并不高，类似于模组做成一个套片。
　　实际上，早在2016年，高通就推出了5G基带芯片X50，今年年初高通带来了它的升级版本X55，支持NSA(非独立组网)、SA(独立组网)双模。2018年是芯片企业密集推出5G芯片的时期，华为、联发科、三星均是在这一年展示了首款5G基带芯片。今年年初，华为在高通X55发布前的一个月，带来了旗下的5G基带芯片巴龙5000，华为称这是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。
　　从商用节奏上看，华为与高通走在了前面。而更为深层次的观察则是，在5G时代，华为从之前的追赶高通，到目前5G芯片已和高通同类产品旗鼓相当，在手机芯片技术层面，高通一家独大的时代正在慢慢终结。
　　《每日经济新闻》记者发现，前不久发布的高通5G芯片手机中，均为X50基带芯片加骁龙855平台的方式，如中兴的Axon 10 Pro 5G版本以及VIVO iQOO Pro的5G版本。华为开售的Mate 20X 5G版本，则采用了麒麟980外挂巴龙5000基带芯片的方式。“这些5G芯片均属于一个起步产品，它的好处是快。”张严如此评价。
　　但5G芯片从第一次发布到真正量产并商用在手机上，也还需要一段时间。“5G芯片企业发布之后，量产时间不完全取决于能力，而是取决于手机企业的需求。”张严表示，手机芯片从发布到上市，一般都会有一年的时间，产品设计更迭提前，明年国内手机芯片市场格局基本都定了。
　　5G芯片仍然需要在实践中多次更迭，目前已来到了二代芯片之争的阶段。高通方面告诉《每日经济新闻》记者，支持SA的X55手机终端将于今年年底上市，采用集成式骁龙5G移动平台的手机预计将于2020年上半年面市，为单一芯片，不再是“外挂”方式。
　　就此，业内预计高通这块5G芯片将被命名为骁龙865，对垒9月6日发布的华为麒麟系列5G处理器。