在经历过前几年缺货，供过于求等上下循环之后，MLCC又被即将到来的需求所炒热，报价也出现回温，既有的被动元件供应商也磨刀霍霍，准备好好应对相关市场的未来需求。

2020年5G手机将有明显出货成长

　　根据调研机构预期，明年5G终端出货量将呈现喷发态势，光是5G手机出货量就将达到两亿支，而后年更可能倍增。而众所周知，5G终端尤其是智能手机产品，由于在高频低功耗信号处理方面有更高的需求，MLCC的使用量也跟着明显增加。
　　调研机构指出，相较于MLCC在4G手机的使用量，5G手机中的MLCC用量，Sub-6Ghz的5G手机可增长10-15%、mmWave（毫米波）手机则更增长 20-30%。一般来说，4G版iPhone手机的MLCC用量已经超过1200颗，到5G版用量将达到1500到2000颗；中阶手机MLCC数量也将从大约400颗增加至500颗以上。
　　而日系MLCC厂商也提出统计数据，指出全球智能手机超小型MLCC需求量在2016年约3763亿颗，预估到2020年需求量可达6325亿颗，年复合成长率约13.9%。
　　另外，汽车电子系统的复杂度也随着车载安全、驾驶辅助系统与娱乐系统的功能增加而呈等比级数增长。目前全球主流汽车厂商都已经逐步走入电动化与更高层级的驾驶辅助能力，预料这样的技术转变也会明显带动相关市场对MLCC器件需求的成长。
 
　　1 MLCC技术发展
　　高频高容低能耗以及薄化为主流方向
　　为满足现在5G通信对MLCC大容量、高速度的要求，高Q MLCC将向着更高使用频率方向发展，在射频（RF）端MLCC的Q值将直接影响到带宽，未来毫米波5G技术所使用的MLCC频率将较现有的Sub-6GHz手机更高。同时，高附加值的高Q值、低Res（等效串联电阻）和低Les（等效串联电感）的MLCC产品在通信领域的地位将变得更为重要。

　　除了电气规格上的追求，随着手机越来越紧致的设计需求，薄型化MLCC的推出也是箭在弦上。日本村田制作所（Murata）近日便宣布该公司新研发的MLCC产品“GRM011R60J104M”，为世界第1款1μF单片陶瓷电容器。村田制作所指出，该新产品与现行同样容量的产品0402M尺寸相比，实装面积可缩小约50%，体积缩小约80%；且其容量为现行已量产的0201M尺寸（0.01μF）的10倍。

村田制作所新研发的MLCC产品“GRM011R60J104M”

　　村田制作所表示，该公司计划将在2020年度开始量产该新研发产品。
　　除了村田制作所以外，国巨与华新科等一线MLCC大厂也都展开了产品线的薄型化策略，推动未来在智能手机等5G终端的市场布局。
　　对应PC、手机等终端的小型轻量、多功能化发展趋势，除了高密度贴片的要求以外，为了满足电子回路的高性能、多功能、LSI的工作频率越来越高，这对于低阻抗电源供给也提出了更高的要求。

图说：Mate 30 PRO 5G版的拆解，可看到MLCC使用量已经有相当大幅度的提升。

　　对于手机等行动类电子终端设备，为了使电池使用寿命更长，驱动电压会越来越低，同时为了防止设备的错误动作，EMC对策也变得越来越重要，市场对于能够在宽频（MHz~GHz）使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求变得更为迫切，而这也是各家大厂纷纷投入相关技术与产品研究的最大动力。
 
　　2 5G将成首波带动MLCC需求最大推手
　　前不久，国巨曾在股东会上表示，5G相关商机要到明年下半年才会明显发酵，尤其会先从基站开始，之后才轮到手机。