据悉，全球芯片代工龙头企业台积电为助益公司进军高端 IC 封装测试服务，以为客户提供具有先进 3D 封测技术的一站式服务，拟投资 101 亿美元建一座芯片封装与测试工厂。

　　若该消息属实，这将是台积电近期第二座投资超过百亿美元的工厂。据了解，相关的建筑群计划该厂明年 5 月全部建成，一期随后就将投入生产，初期计划雇佣 1000 名员工。

　　在此前不久，台积电宣布在美国投资 120 亿美元（约 850 亿元人民币）建设的一座 5nm 芯片工厂。据悉，该项目将于 2021 年正式投建，真正能够投产还要等到 2024 年，建成后，每天的晶片产量将高达 2 万片。

　　截至目前，台积电共有 13 个晶圆厂，分布在总部当地、中国南京和上海等地，其中包括 12 英寸、8 英寸、6 英寸三种规格。

　　如今台积电大动作不断，在完善芯片最后两个环节之后，那么台积电的市场份额又将进一步扩大，要知道在全球芯片代工市场上，台积电已经拥有超过 50%的市场份额，因此垄断地位日渐凸显。对于台积电来说，华为可是大客户，去年的营收之中，光华为就贡献了 14%，因此在美国商务部重新修改规则之后，第一时间就接下了华为追加的 7 亿美元订单。

　　为了在 120 天缓冲期内完成华为的所有订单，台积电不得不延后苹果，AMD，英特尔等厂商的订单，将它们的生产线用于华为订单的生产。除了解决华为的订单之外，而且据外媒最新的报道，台积电还聘请了专业的游说人士，聘请了美国商会前高管尼古拉斯·蒙特拉和英特尔前首席游说人士彼得·克利夫兰，目的非常明确，那就是帮助华为向川普求情，希望能向华为持续供货，当然这个消息台积电未做回应。

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