此外，其3nm制程预计2021年风险量产，2022年下半年量产，将比5nm工艺将带来70%的密度提升。
　　台积电成立初期，半导体行业普遍还在采用IDM模式，Fabless模式的涌现才让台积电迎来快速发展时期。当年还对台积电“爱搭不理”的英特尔万万不会想到，Foundry会逐渐成为行业主流，自己曾经的优势如今却不得不考虑选择转型。
　　据报道，英特尔与台积电早在2009年就曾有过合作，目前FPGA系列以及车用 AI 芯片已在台积电进行生产。今年3月份也有外媒猜测，英特尔会将部分代工订单交由台积电。
　　五年前英特尔在制程方面还处于世界领先，“挤牙膏”操作却让自己如今一步步优势尽失。重重压力下，它最终还是会选择寻求代工实现弯道超车。这样一来，强者台积电的市场占有率还会进一步上升，能与之抗衡的就只剩三星，而美国晶圆体制造将会更加依赖海外代工。

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