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苹果再掀Mini LED热潮,国产供应链准备好了吗?
[发布时间]:2021年10月28日 [来源]:行家说Display [点击率]:3104
【导读】: 近日苹果发布新品MacBook Pro因再次应用Mini LED技术“Mini LED背光”又一次于业界刷屏。  除了带动新一轮热度苹果产品的发布也将在NB市场上带动Mini LED的发展利好于M...

  近日,苹果发布新品MacBook Pro,因再次应用Mini LED技术,“Mini LED背光”又一次于业界刷屏。
  除了带动新一轮热度,苹果产品的发布也将在NB市场上带动Mini LED的发展,利好于Mini LED供应链上的各家厂商。
  统计现下Mini LED厂商的相关动态可以看到,在今年市场与技术并驾齐驱的拉动下,多数LED企业在Mini LED进度上实现了新突破,不仅是在技术上实现升级,加速产品落地,在市场方面,也于TV、MNT、NB、车载等多个领域实现产品落地。

  芯片企业
  在芯片端,富采和三安因为稳定供货苹果和三星两家知名国际大厂,均已实现稳定出货。
  值得注意的是,在今年,华灿光电的Mini LED芯片已供应多个知名终端产品。7月华为V75 Super智慧屏以及9月创维鸣丽屏Smart Mini LED电视Q72,Mini LED芯片供应商均为华灿光电,此外,华灿光电与京东方共同开发了Mini LED主动式玻璃基技术,实现了Mini LED技术领域的重大突破。不仅是在TV方案,华灿光电表示,在NB方案中,针对笔记本电脑产品超薄、低能耗和高集成度的特点,开发了高可靠性、高光效和大角度芯片方案,并批量生产供应国际国内大厂。据悉,华灿光电与TCL华星在此前合作开发了15.6英寸高端Mini LED商务本。

  封装企业
  封装厂商进度各不相同,从整体看,多数厂家已具备批量供货能力并实现小批量供货,实现了从0到1 的突破,并且在方案上,以POB方案和COB方案为主,OD大多在0~12之间,Pitch在1.6~26mm之间。

  国星光电
  目前,国星光电Mini LED背光产品主要采用Mini POB和COB两大技术路线,产品主要应用在大尺寸TV、高端显示器、商显等终端领域,已经实现大批量出货,合作客户为国内外知名大厂。在POB方面,其最新第三代Mini POB方案的背光产品已实现大批量稳定出货,产品应用于65寸/75寸TV和27寸高端显示器之中,并已经应用于TCL首款Mini LED 8K TV上。此外,国星光电多款Mini POB背光新品的打样、试产和小批试验品量产正加速推进中,将应用于31.5寸/34寸显示器、55寸TV、86寸室内教育广告机等高端终端产品。
  在COB方面,国星光电已建立起完整的Mini COB背光全自动化生产线,生产设备智能升级。Mini COB封装产品已与TCL等多个国际知名厂商进行项目对接,产品涵盖OD0/OD3/OD5/OD10/OD15等系列,应用于TV、高阶显示器、笔电、平板等终端背光产品中。

  东山精密
  东山精密产品囊括POB和COB方案。在MNT、TV等中大尺寸产品应用方面,其中,POB方案采用0404&0606的蓝灯、白灯方案,以及广角度灯珠;而COB方案采用PCB+倒装晶片+光学透镜胶。据悉,其产品应用在32、55、65、75、86的TV之中。在NB&PAD的应用中,东山精密产品中的Mini LED可以轻松做到90%以上的均匀度;Mini LED蓝光芯片可以达到高色域LED效果;LCM亮度可以做到1000以上。

  兆驰光元
  兆驰光元主要使用POB、NCSP和COB三种方案。POB采用3528倒装封装技术,一方面倒装具有良好的散热性,有效降低产品热阻,可以提高产品可靠性,另一方面倒装的封装工艺相对正装而言,节省了焊线工艺,产品的良率和一致性得到了有效的保证。NCSP是兆驰光元最早开发的Mini BLU产品,采用1010的封装形式,利用灯珠顶部涂层设计实现155°-165°的大角度发光,达到更好的背光混光效果。COB方案则是采用PCB+倒装晶片(DBR技术)+光学透镜胶的技术。可实现芯片的大角度发光,再搭配光学透镜胶,达到150度的大角度均匀出光。目前兆驰光元已经完成前期设计开发,进入量产阶段。

  鸿利智汇
  鸿利智汇在今年已配合多家国内外一线品牌厂商陆续推出搭载Mini LED 背光技术的终端产品,包括VR眼镜、笔记本、电视等产品应用均已上市。在笔电项目上,作为雷神zero笔记本的Mini LED背光(灯板)的供货商,已实现了15.6寸等多款产品量产。同时,多家知名模组与终端已与鸿利智汇进行了笔电项目的深度合作,目前处于产品试产和验证阶段。计划2022年上半年实现大批量生产。在生产和产能方面,鸿利智汇拥有全流程、高精度、高良率、高度自动化的Mini LED背光灯板和显示模组生产线,并已建立起应对大尺寸的整版背光灯板的半导体固晶工艺技术。此外,鸿利智汇今年全面启动建设Mini/Micro LED二期项目, 该项目总建筑面积近 17.84 万平方米,完全达产后预计年产值达 40 亿人民币。

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