写在最后
　　随着先进制程的持续演进，台积电、三星、英特尔三大芯片巨头将迎来新的对决。
　　目前台积电2nm厂二期扩建计划用地已经敲定，计划于今年三季度动工；三星则在今年7月宣布已开始初步生产采用GAA架构的3nm工艺芯片，而2nm工艺的量产时间也同样定在2025年；英特尔方面此前则承诺到2025年重新获得芯片制造技术的领先地位，并将投产2nm的时间目标定在2024年。
　　英特尔的快速追赶和加入，正在改变目前晶圆代工行业“双雄争霸”的竞争格局。
　　但是，对于英特尔发起的挑战，芯片市场的反馈往往需要一个较长周期，而在英特尔此前在10nm及7nm上被台积电、三星拉开差距后，寻回客户的信任也需要较长时间，因此追赶之路或将是一个较长的过程。
　　而三星在先进制程方面也频频陷入良率的泥沼，亟待得到改善。
　　业内资深专家强调，台积电也并没有成为代工市场绝对的赢家，因为绝大部分晶圆代工厂商已经完全告别了先进制程的竞赛，使得诸多客户只能在台积电、三星和英特尔之间进行选择，而台积电一家的产能，纵然难以维持庞大的先进制程市场。因此，哪怕三星和英特尔的芯片会陷入性能“滑铁卢”的风险，也依旧会有大批厂商在产能和价格因素的驱动下，愿意去“尝尝螃蟹”。
　　未来先进工艺芯片之争将主要在台积电、三星和英特尔之间展开，代工三巨头的拉锯战也将成为推动摩尔定力继续前行的动力，推动下一个“弯道”的到来。
　　每一个车手都明白弯道代表着太多可能，当一个时代开始转弯，领先者可能会落后，落后者可能会超越。

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