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在我国电子制造业中推广无铅焊接技术的建议
[发布时间]:2009年4月24日 [来源]:网摘 [点击率]:5228
【导读】:     电子制造业中大量使用的锡铅合金(SnPb)是污染人类生存环境的重要根源之一。世界上一些发达国家和地区都在制定电子制造领域的无铅计划和时间表。铅污染和铅中毒已成...

 

    2、我国电子制造业推行无铅技术的若干建议
    A、焊料的无铅化。 焊料的无铅化是电子制造无铅化的关键之一。目前世界上无铅焊料主要有:锡银系(Sn/ Ag);锡铋系(Sn/ Bi);锡铜系(Sn/ Cu);锡锌系(Sn/Zn);锡锑系(Sn/Sb)。目前国内焊料生产厂家已在无铅焊锡条、焊锡丝开发和生产方面有所突破,焊料产品研制和开发应从有铅向无铅化方向转变。中国应该在无铅焊料的开发和制造方面占有一席之地。
    B、元器件及PCB无铅化与电子整机制造无铅化同步。电子整机制造中不仅要对插装(THT)和表面安装(SMT)后的印刷电路板做无铅焊接,而且要求电子元器件和印刷电路板做无铅化处理。国际上一些大的电子制造服务企业(EMS)已向大电子元器件厂商发出呼吁,生产无铅电子元器件。我国的电子元器件厂家和印制电路板厂家也应适应世界无铅化潮流,做到电子元器件、印刷电路板无铅化。
    C、焊接设备的无铅化。 焊接设备主要有波峰焊(wave soldering)机和再流焊(reflow soldering)机。日本、美国、西欧的主要波峰焊或再流焊接设备生产厂家如BTU 、HALER、ELECTROVERT、SOLTEC、 ETC 、ATOM、ERSA、SEHO等均开始生产无铅焊接设备,国内的日东、劲拓公司也研制出接近国际先进水平的无铅焊接设备。但是我国国内在用的焊接设备绝大多数是有铅的。建议国家应提倡在电子制造中应采用无铅焊接设备,以取代现有的有铅焊接设备。
    3、国家应采取更严厉的措施严防电子垃圾进入中国
    目前我国有关部门虽然制定了有关禁止电子垃圾进入我国的条例,但是由于地方保护主义走私暴利等因素,电子洋垃圾仍通过各种渠道进入我国沿海(特别是东南沿海)地区,严重污染了我国的国土环境。国家应加大执法力度,对电子洋垃圾走私现象予以严厉打击,加大惩罚力度,使走私无利可图,从而杜绝洋垃圾进入中国。
    4、建议国家对有铅制造企业征收环保税
    国家应本着谁污染谁治理的原则,对有铅电子制造企业征收铅排污费,像对待空气污染、水污染一样对铅污染进行治理。对报废电子产品(电视机、微机、收音机、录音机、音响产品等),采取谁制造,谁回收的政策。
    国家应在重点城市和地区建立由环保部门监督的电子垃圾处理厂。这样,一方面可以大量回收金、银、铜、锡等贵重金属及部分可再用的电子元器件,另一方面可使电子垃圾得到合理的消纳和处理,从而减少对环境的污染。
    国家应从对有铅电子制造的企业收取的铅排污费中支取一部分奖励和补助无铅电子制造企业,用于采用无铅技术和相关的技改项目。同时政府也应对研制生产无铅电子元器件、无铅焊料和无铅焊接设备的企业、研究单位给予鼓励和贷款等方面的支持。


 

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