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焊接气氛对焊点形成的影响
[发布时间]:2011年1月19日 [来源]:电子变压器专辑 [点击率]:11141
【导读】: Ursula Marquez de Tino、Denis Barbini——Vitronics Soltec Wesley Enroth——Flextronics 焊点的最终形成会受到焊...

    元器件

    本次实验选用了表面贴装和通孔元器件。由于线路板要过波峰焊,我们对表面贴装元器件实施了点胶和固化工艺,采用的是汉高乐泰3627胶粘剂。通孔元器件会在过波峰焊之前手工插装到线路板上。

    电阻

    40个0805电阻以和垂直于电路板方向放置,32个1206电阻则分别放置在垂直和平行方向。这两种电阻的焊端为镍层上镀100%的纯锡。

    小外形封装器件

    20个SOT23器件以垂直和平行方向放置,这些器件有3个引脚且为100%纯锡镀层。还有13个SO16器件也是以垂直和平行方向放置,这些器件有16个鸥翼形引脚,均为纯锡镀层的无铅器件。

    通孔元器件

    所有通孔元器件均为无铅镀层,符合无铅工艺要求。3个64引脚的高温热压连接器,镀金引脚直径为25mil。3个塑料双列直插式封装(PDIP)元件有16个引脚且为100%亚光锡镀层,引脚直径为15mil,间距为100mils。25个轴向电阻有2个直径为22mil的引脚,也是纯锡镀层。除DIP元件外,所有通孔元器件的引脚延伸部分均超过140mils。但在93mil厚的线路板上,DIP元件引脚延伸部分为可见的。IPC610规定,除定形引脚元器件(如DIPs)外,Class 1,2,3级的元器件引脚延伸至少在焊锡中必须是清晰可见的。

    助焊剂

    助焊剂1是无VOC的水基免清洗助焊剂,固体含量4.5%;助焊剂2为乙醇基免清洗松香助焊剂,固体含量为7%。

    焊锡合金

    Sn 3%Ag 0.5%Cu 或 SAC 305。

    实验设计

    表2列出了实验的工艺参数。采用完全因子试验并且每种条件重复2次。在回流焊中我们设置了5个档次的氧气浓度并采用2种氮气供应方法。在波峰焊中,我们使用了2种助焊剂,分别在空气和氮气状态下对2块不同厚度的线路板进行焊接。

    组装工艺及设备

    在不同的气氛下测试了两种厚度总共144块线路板,使用了两种助焊剂。

    印刷

    我们使用了DEK Galaxy 印刷机印刷胶粘剂。

    印刷工艺参数为:

    ·印刷速度:20mm/s

    ·印刷次数:2

    ·刮刀:金属材质,60o

    ·网板厚度:6mil

    ·网板类型:激光网板加抛光

    除了SO16元器件外,所有元器件焊盘被印刷上适量的胶粘剂,该元器件离板面间隙大于印胶厚度。如果采用印胶工艺,则需要使用10mil厚的网板。SO16元器件焊盘使用半自动点胶机喷涂上更多的胶粘剂。

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